NVIDIA在COMPUTEX 2024期間依照往例於場外的飯店設置情境展示區，其中展示更接近量產的Blackwell平台組合，除了執行長黃仁勳在COMPUTEX 2024主題演講拿出的量產版本GB200模組，還包括在GTC 2024期間僅透過規格資料公布的B100 GPU的參考設計。
GB200正式版模組下方I/O通道改為LGA插槽
▲GB200正式版本除了晶圓覆有金屬遮罩外，原本Grace CPU下方的多個疑似PCIe插槽也改為LGA插槽
▲GTC 2024出現的量產版本下方有多個類似PCIe的插槽
GB200模組正式版本雖乍看下與GTC 2024展示的版本酷似，似乎僅有晶片加上金屬遮罩，不過若將照片比較即可看到細節有所不同，首先是把更完整的相關元件安置到主板，原本下方一整排類似PCIe插槽也被取消，由兩個方正的LGA插槽取代。
▲左方的B100 GPU可沿用H100的散熱模組，而右方的GB200則需使用更大面積的散熱器
針對相容現行x86加速伺服器的B100 GPU與B200 GPU實質上圍相同的晶片，然而B100 GPU旨在能相容既有的Hopper與x86系統，故將能耗限制在與H100 GPU相同的700W，使得H100能沿用系統商為H100所設計的散熱架構，而B200風冷版本則將功耗提升至1,000W，故可看到散熱器高度明顯增加許多，此外B200另可搭配液冷散熱，並將功耗進一步設定至1,200W。
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