高通 Qualcomm 作為公布年度旗艦級產品的 Snapdragon Summit ( Snapdrgaon 高峰會)以往多於 11 月底至 12 月初舉辦，不過 2022 年首度回歸大型實體活動後將時間向前挪了 2 週，高通在 COMPUTEX ...

亞馬遜旗下 AWS 宣布推出由 AWS 自研三款晶片的三款全新 Amazon EC2 執行個體，包括採用針對高效能運算的 Amazon Graviton3E 的 Amazon EC2 Hpc7g ，著重增強網路頻寬與封包處理能力的 Amazon N...

由 VESA 所制定的可變更新速率顯示器標準 AdaptiveSync Display ，在 2023 年 5 月 16 日宣布更新到 AdaptiveSync Display 1.1 版本，相較現行的 1.0 版本要求更嚴謹的 G2G 反應測試方式，...

聯發科繼2023年COMPUTEX宣布與NVIDIA在車載技術合作後，聯發科執行長蔡力行在COMPUTEX 2024與Arm執行長Rene Haas共同宣布加入Arm全面設計計畫，亦即聯發科將透過Arm的Arm Neoverse CSS進軍如資...

由於AI於各領域的廣泛應用，許多著重即時性的邊際設備如電信網路、安全監控裝置等也紛紛透過邊際AI加速卡方式實現AI功能；安提國際(Aetina)於德國紐倫堡Embedded World 2024公布採用Intel Arc A...

Intel 的 i9-9900K 可說是展現 Intel 14nm 製程的火力之作，不過畢竟截至目前為止，無論是架構、製程都歷經幾度升級，現在儼然成為戰鬥力基準單位，甚至被專為低功耗裝置設計的節能行處理器擊敗...

三星2023財年營收、淨利雙雙下滑，主要受到半導體業務虧損影響。 在正式開放Galaxy S24系列旗艦手機上市後，三星公布2023財年第四季與全年財報，其中第四季營收達67.78兆韓元，相比前一年同期下...

AI PC硬體雖自2023年下半年就陸續推出，Intel首度整合NPU架構的Core Ultra裝置也自2023年底陸續上市，不過真正的關鍵在於市場有多少應用；隨著Windows系統與軟體開發者逐步結合NPU與異構運算提...

雖然AMD已經推出新一代的X870E與X870主機板晶片組，不過從通道規格與功能而言，前一代的X670E晶片組也並不遜色；然而最近包括華碩、微星的官方論壇皆有消費者回報使用X670E晶片組搭配PCIe Gen 5...

高通新一代旗艦行動平台Snapdragon 8 Elite率先採用第二代Oryon CPU架構，高通強調第二代Oryon CPU進一步針對低功耗的性能最大化進行設計，在相同的10W以下能耗對比第一代Oryon有著30%的性...