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中華電信和波蘭EXATEL電信合作 將5G智慧基站系統推往海外
中華電信今天宣布,協助波蘭EXATEL電信,建置5G ORAN(「開放式無線電接取網路」Open Radio Access Network;O-RAN)專網案場,合作內容包含人流分析、人臉辨識及電子圍籬等智慧應用,雙方未來...
工研院攜手Arm建立世界級AIoT系統驗證中心,成全球第四個Arm合作驗證中心
台灣IT產業持續以來都受全球關注,也是全球消費性電子、網通、物聯網等品牌、晶片與技術的重要之地;工研院宣布與Arm合作,在台灣設立ITRI Arm System Ready驗證中心,成為美國、歐洲與印度外全...
COMPUTEX 2024:高通宣布Snapdragon X Elite將不限於筆電使用於各種型態的PC裝置
高通Snapdragon X系列平台目前皆以筆電形式呈現,僅有針對AI PC應用開發者推出微型電腦形式的Snapdragon Dev Kit for Windows,不過高通執行長Cristiano Amon在COMPUTEX 2024的主題演講宣布,Sn...
意外曝光的高通Snapdragon 8 Gen 4資料指稱除採用Oryon CPU與3nm製程外還有兩種版本
高通預計在2024年10月下旬的夏威夷茂宜島Snapdragon高峰會發表Snapdragon 8 Gen 4,根據最新意外曝光的產品概述資料顯示,除了採用Oryon CPU以及外界預期的3nm製程以外,似乎還將分為SM8750與SM...
Intel 可能出售 Altera 改善財務狀況
Intel 傳出可能出售 FPGA 業務部門 Altera,以削減成本、改善財務。 日前傳出可能透過拆分晶圓代工業務等作法,藉此改善公司當前困境的消息後,路透新聞取得相關說法指稱Intel執行長Pat Gelsing...
高通公布未來五年財務成長目標 看好 AI 裝置發展
高通在投資者日發表未來五年財務成長目標,預計 QCT 半導體業務營收將實現中雙位數的年均增長率,營運利潤率超過 30%。 Qualcomm於投資者日活動宣布將強化佈局邊緣運算應用市場,同時也說明在裝...
AMD傳於2025年1月下旬推出Ryzen 9 9900X3D與Ryzen 9 9950X3D,僅有1個CCD有3D V-Cache
截至2024年末為止,AMD的Ryzen 7 9800X3D儼然成為遊戲CPU的大熱門選擇,即便價格超越核心數量更多且供貨趨於穩定的Ryzen 9 9900X,Ryzen 7 9800X3D仍舊供不應求;根據爆料指稱AMD打算趁勝追擊,...
HMD Global 強調仍生產 Nokia 手機 但會推出原創設計 HMD 品牌裝置
未來比較像是HMD Global會開始著重推行自有品牌產品,但依然會維持與Nokia品牌合作製造產品的作法。 日前調整社群平台帳號名稱、啟用全新官網之後,HMD Global在稍早更新消息中強調本身依然是生...
亞馬遜 2023 年全年財報表現亮眼 電商、雲端業務皆成長 營收達 5750 億美元
亞馬遜 2023 年全年營收成長 12% 至 5750 億美元,北美、北美以外國際市場營收分別成長 12%、11%,AWS 雲端服務業務營收則成長 13%。 亞馬遜執行長Andy Jassy早向投資股東寄發信件,說明亞馬遜...
Intel公布新一代AI解決方案Xeon 6資料中心處理器與Gaudi 3 AI加速器
Intel正式公布全新AI解決方案組合,包括採用全P-Core的Xeon 6,以及大幅提升性能的Gaidi 3 AI加速器;全P-Core的Xeon 6鎖定AI與HPC工作負載,而Gaudi 3 AI加速器不僅較前一代提高20%吞吐量、對...
















