CES 大會除了是當年上半年消費電子產品重要的發表舞台以外，也有許多規範組織藉此公布新一代消費性電子技術規格；受到蘋果支持而一舉成為無線充電主流的 WPC 組織在 CES 宣布新一代 Qi2 無線充...

也許是受到 NVIDIA 宣布新一代自駕平台 DRIVE Thor 將能藉單一平台提供運算、多媒體與 Level 4 等級自動駕駛的影響，高通在 2023 CES 公布 Snapdragon Ride Flex SoC 可擴充平台，也強調能...

台灣大哥大合併台灣之星、遠傳電信合併亞太電信，兩樁合併案替電信業掀起新變局，然而合併案尚未通過，業者已為頻寬超標該不該繳回「吵翻天」。隨著合併案有可能在2月初之前有決議，關鍵的頻譜...

AMD 的 Ryzen 6000 筆電 APU 使 AMD 進一步在筆電擴大市佔，而 AMD 在 2023 CES 宣布全新的 Ryzen 7040 APU ，不僅具備 Zen 4 CPU 與 RDNA 3 GPU ，還強調具備 Ryzen AI 架構，是 AMD 首款結合 ...

AMD 在先前的產品藍圖確立在行動產品將採取多個世代架構混合的戰略，在 CES 2023 AMD 除了公布針對輕薄高效能、採用 Zen 4 、 RDNA 3 與 Ryzen AI 的 Ryzen 7040 系列 APU 以外，也公布針...

Intel 今年 CES 的重點產品放在第 13 代筆電平台產品線，其中在第 12 代較少被強調的 HX 超高效能平台則是今年的重點項目，不同於其它筆電產品線的單一 SoC 設計，第 12 代與第 13 代的 HX 處理...

除了追求極致效能的第 13 代 Core HX 系列， Intel 在 CES 同步也公布主力的 H 系列、 P 系列與 U 系列，這三系列的晶片仍採用 SoC 單晶片設計，並具備 Pin 2 Pin 的相容性，使客戶能靈活用於設...

Intel 在 2023 年 CES 公佈新一代筆電入門平台 Intel N 系列，即是原本的 Pentium N 系列與 Celeron N 系列的後繼產品，不過 Intel 在 2022 年宣布不再使用 Pentium 與 Celeron 品牌，並將...

三星傳聞將在 2023 年 2 月發表 Galaxy S23 系列，除了預期將全面採用高通 Snapdsragon 8 Gen 2 外，近日有爆料者指稱 Galaxy S23 系列將揮別 128GB 版本，全系列容量最低將自 256GB 起，...

未能收購Nuvia情況下，目前Google已經與三星合作，透過三星的5nm製程技術、Armv8指令集打造Tensor處理器，標榜藉由人工智慧運算方式提高軟硬體整合效益，強調能以更低功耗實現更高執行體驗。 Th...