美光Micron宣布兼具高效能、大容量且更節能的HBM3e記憶體已正式量產，同時NVIDIA H200 Tensor Core GPU為首款宣布採用美光8層堆疊的24GB HBM3e解決方案的產品，並於2024年第二季出貨。同時美光...

企業形象短片是作為宣傳企業理念與願景的溝通手段，今年邁入40年的荷蘭半導體微影技術商ASML(艾司摩爾)在歡慶這個重要時刻公布一支「站在巨人的肩膀上，開創未來」的企業形象短片，不同於傳統企...

美國數位電影攝影機品牌Blackmagic在美國拉斯維加斯舉辦的NAB Show 2024廣播器材展宣布兩款數位電影攝影機，包括主打最高支援12K80P格式的Blackmagic URSA Cine 12K，以及具備緊湊且方正主機外...

人形機器人是機器人產業的目標之一，尤其在現今勞動人口缺乏的情況下，採用人形設計的協作式機器人可協助處理許多複雜的人力作業；NVIDIA在SIGGRAPH 2024宣布為了加速人形機器人開發，為包括Isa...

AMD宣布在台稱為美商雲達科技的白牌伺服器廠商ZT System，做為強化與NVIDIA於資料中心、AI、HPC等領域競爭的布局，AMD預計透過現金75%與等值股票25%的比重全額收購以總額49億美金收購ZT System...

AMD繼公布第三世代Ryzen AI行動處理器Ryzen AI 300系列後，於2024年10月宣布推出商用的Ryzen AI PRO 300處理器，延續Ryzen AI 300結合Zen 5架構與符合Copilot+ PC需求的NPU AI算力，進一步將AI...

高通為擴大 XR 產品組合，公布針對 AR 眼鏡設計的 Snapdragon AR2 Gen 1 平台，借助多晶片分散式處理架構，不僅能將 AR 眼鏡變得輕薄與高效能，功耗更低於 1W ，多個合作夥伴已經採用 Snapdrago...

AMD 的 Ryzen 6000 筆電 APU 使 AMD 進一步在筆電擴大市佔，而 AMD 在 2023 CES 宣布全新的 Ryzen 7040 APU ，不僅具備 Zen 4 CPU 與 RDNA 3 GPU ，還強調具備 Ryzen AI 架構，是 AMD 首款結合 ...

英國晶片新創公司Graphcore傳出正考慮對外出售，同時已經與主要科技業者進行收購可能性討論。 創立於2016年、由Simon Knowles與Nigel Toon共同創立，並且獲得微軟及紅杉資本投資，甚至曾被視為N...

Google 組織重組後，將促進 AI 技術在 Android 等產品上的應用，也會持續投資於人工智慧模型和負責任人工智慧技術的開發，強化平台與裝置的功能性與任務導向創新。 在稍早公布消息中，Google執...