也許是受到 NVIDIA 宣布新一代自駕平台 DRIVE Thor 將能藉單一平台提供運算、多媒體與 Level 4 等級自動駕駛的影響，高通在 2023 CES 公布 Snapdragon Ride Flex SoC 可擴充平台，也強調能...

台灣大哥大合併台灣之星、遠傳電信合併亞太電信，兩樁合併案替電信業掀起新變局，然而合併案尚未通過，業者已為頻寬超標該不該繳回「吵翻天」。隨著合併案有可能在2月初之前有決議，關鍵的頻譜...

AMD 的 Ryzen 6000 筆電 APU 使 AMD 進一步在筆電擴大市佔，而 AMD 在 2023 CES 宣布全新的 Ryzen 7040 APU ，不僅具備 Zen 4 CPU 與 RDNA 3 GPU ，還強調具備 Ryzen AI 架構，是 AMD 首款結合 ...

AMD 在先前的產品藍圖確立在行動產品將採取多個世代架構混合的戰略，在 CES 2023 AMD 除了公布針對輕薄高效能、採用 Zen 4 、 RDNA 3 與 Ryzen AI 的 Ryzen 7040 系列 APU 以外，也公布針...

Intel 今年 CES 的重點產品放在第 13 代筆電平台產品線，其中在第 12 代較少被強調的 HX 超高效能平台則是今年的重點項目，不同於其它筆電產品線的單一 SoC 設計，第 12 代與第 13 代的 HX 處理...

除了追求極致效能的第 13 代 Core HX 系列， Intel 在 CES 同步也公布主力的 H 系列、 P 系列與 U 系列，這三系列的晶片仍採用 SoC 單晶片設計，並具備 Pin 2 Pin 的相容性，使客戶能靈活用於設...

Intel 在 2023 年 CES 公佈新一代筆電入門平台 Intel N 系列，即是原本的 Pentium N 系列與 Celeron N 系列的後繼產品，不過 Intel 在 2022 年宣布不再使用 Pentium 與 Celeron 品牌，並將...

三星傳聞將在 2023 年 2 月發表 Galaxy S23 系列，除了預期將全面採用高通 Snapdsragon 8 Gen 2 外，近日有爆料者指稱 Galaxy S23 系列將揮別 128GB 版本，全系列容量最低將自 256GB 起，...

未能收購Nuvia情況下，目前Google已經與三星合作，透過三星的5nm製程技術、Armv8指令集打造Tensor處理器，標榜藉由人工智慧運算方式提高軟硬體整合效益，強調能以更低功耗實現更高執行體驗。 Th...

雖然多數的日系相機品牌會選擇在日本春季舉辦的 CP+ 公布，不過除了 CP+ 隨著近年數位相機市場萎縮以及多個品牌選擇獨立發表導致重要性下降外，部分本質更偏向錄影的產品也會提前至年初的美國 C...