產業消息共580篇 第26页
排序
Google 母公司 Alphabet Q1 營收成長 15% 雲端服務、YouTube 廣告成亮點
Alphabet 計劃首次發放股息，並進行 700 億美元的股票回購，同時強化在自動生成式人工智慧的發展以維持競爭力。 Alphabet稍早公布2024年財年第一季財報，營收達805.39億美元，相比去年同期增加1...
2年前
台哥大併購案後低頻超標問題未解 中華電信提繳回整併800MHz成立公共救難共同頻寬
台灣大哥大合併台灣之星、遠傳電信合併亞太電信，兩樁合併案替電信業掀起新變局，然而合併案尚未通過，業者已為頻寬超標該不該繳回「吵翻天」。隨著合併案有可能在2月初之前有決議，關鍵的頻譜...
3年前
Sony WF-1000XM4 真無線耳機釋出 2.0.1 更新修復通話後未恢復音樂播放問題
Sony 為現行的旗艦真無線耳機 WF-1000XM4 提供 2.0.1 更新，不過可惜的是此更新並非提供如 Linkbuds S 的 LE Audio 支援，而是修復一項影響使用體驗的 Bug 。 ▲ WF-1000XM4 將透過 2.0.1 版本...
2年前
美光宣布9x13mm封裝UFS 4.0行動儲存解決方案已送樣，採232層3D NAND、容量達1TB
美光Micron於MWC宣布其業界最小尺寸UFS 4.0行動儲存解決方案已送樣，基於232層3SD NAND與先進封裝，在9x13mm大小的UFS封裝晶片可提供1TB容量，同時循環讀寫性能也獲得翻倍的提升，尤其對於生成...
2年前
Google強調以人才培育、強化社群、協助產業創新協助台灣發展AI，深耕台灣深化教育
Google在2024年3月中旬藉媒體春酒邀請包括Google台灣總經理林雅芳、Google台灣董事總經理馬大康及 Google Cloud台灣總經理柯淑芬等台灣Google高層，與媒體分享Google在全球與台灣的布局，其中強...
2年前
聯發科為次代AI與高速運算推出前瞻共封裝光學ASIC設計平台，以高速電子與光學訊號打造小晶片異質整合客製化晶片
聯發科於2024年光纖通訊大會(OFC 2024)前夕公布前瞻共封裝光學客製化晶片設計平台，提供基於高速電子與光學訊號傳輸介面的異質整合解決方案，結合自研高速SerDes處理電子訊號傳輸，搭配處理光學...
2年前
三星公布Galaxy A55的Exynos 1480平台細節，為首款採用AMD RDNA GPU架構的中階Exynos平台
三星在近期推出的主流手機Galaxy A55導入全新Exyno 1480平台，而在產品推出半個多月左右公布Exynos 1480平台的細節，較值得關注的是Exynos 1480是第一款採用AMD RDNA架構的Xclipse 530 GPU的中...
2年前
AMD公布第2代Versal系列產品，Subaru將以此作為EyeSight駕駛輔助視覺系統核心
AMD在Embedded World 2024期間宣布推出第2代Versal系列產品，包括Versal AI Edge Gen 2與Versal Prime Gen 2，藉由新一代AI引擎使每瓦TOPS效能提高3倍，CPU的標量算力更較前一代一舉提升10倍，...
2年前
高通公布Snapdragon X Plus中高階PC平台，採用10核Oryon CPU、具45 TOPS AI性能
高通繼公布旗艦級PC平台Snapdragon X Elite後，再宣布定位稍低的Snapdragon X Plus平台；Snapdragon X Plus採用10核心Oryon CPU，NPU性能則與Snapdragon X Elite看齊、達45TOPS性能，單論純AI性...
2年前
最高法院駁回原亞太股東與遠傳合併疑慮案，遠傳亞太合併自始合法有效
遠傳於2022年宣布併購亞太電信，雖然NCC已經於2023年有條件放行、並於2023年底宣布合併，然而由於2022年曾有民眾主張對原亞太電信股通臨時會的合併決議有疑慮並提起訴訟，遠傳電信公告最高法院...
2年前
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