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BANDAI SPIRITS模型工廠BANDAI Hobby Center擴建產線預計2025年夏天運轉,2026年產能預估增加35%
對於喜歡BANDAI SPIRITS所生產的各式塑膠組裝模型的玩家,近年最頭痛的莫過於商品出貨供不應求的問題,而且產量不足的產品也難以預估,不見得只有熱門商品才會缺貨,主要的原因在於BANDAI SPIRI...
英飛凌推出環保非接觸式支付卡技術SECORA Pay Green,將電子元件模組化實現100%卡基回收利用
Infinion英飛凌宣布推出採用環保與本地材料的完全可回收非接觸式支付卡技術SECORA Pay Green,利用新型環保線圈模組(eCOM)封裝,使eCOM封裝模組可於回收時完整移除並座為電子廢棄物,使卡片的塑...
AMD 可能會在代號 Phoenix 2 APU 採用 Zen 4 + Zen 4C 大小核設計,並於 2023 年第四季推出
AMD 先前就公開表示未來也不排除在 CPU 產品導入大小核設計,作為平衡效能與能耗的手段,但後續又提過 AMD 將會維持大核與小核架構與指令集的一致性,不會如競爭對手( Intel )採用不盡相同的架...
高通專文介紹NPU之於裝置端執行生成式AI的意義,並強調透過異構運算能最大限度提升效能、能源效率
雖然行動裝置結合AI技術已經不是新聞,然而隨著生成式AI引領新一代AI技術,使AI不再只是作為單純的辨識與增強,而是能夠與使用者深度互動的技術,裝置端AI技術也邁入全新的局面,同時處理器產業...
生成式 AI 未來新創選拔:讓台杉投資、AWS、NVIDIA 助攻你的生成式 AI 應用想像!
全球生成式人工智慧技術正以驚人速度發展,全球知名管理顧問公司麥肯錫的報告指出,生成式 AI 每年可以為全球經濟增加 2.6 兆至 4.4 兆美元的GDP,相當於臺灣過去 4 年的生產力規模總和。如此驚...
小米首款小尺寸摺疊機Xiaomi MIX Flip確定登台,主打搭載徠卡影像技術
小米即將在2024年7月下旬公布摺疊機新品,雖然也包括大尺寸摺疊機新一代Xiaomi MIX Fold4,不過台灣小米已經公布活動邀請函,並主打將在台灣推出小米第一款上下垂直折疊機型Xiaomi MIX Flip,可...
微軟Windows與雲端服務全球性大當機,肇因於CrowdStrike安全防護更新出包
在2024年7月19日全球發生多起Windows重複發生藍色畫面當機的事件,尤其企業內部的Windows設備與使用Azure雲端服務的企業深受其害,影響層面包括Office 365,包括機場、商場與企業都傳出災情,但...
MLPerf基準測試顯示Intel第6代Xeon Scalable處理器的AI效能較第3代提升17倍
雖然目前提到AI伺服器,多半是由GPU與加速器作為主要AI運算的關鍵硬體,不過AMD與Intel仍在伺服器CPU加入AI加速設計,使CPU也能一定程度執行AI推論運算;Intel引述MLPerf最新一輪的測試數據,對...
Intel Core Ultra 200S桌上型處理器台灣通路報價出爐,首批5款處理器介於9,900元至19,800元之間
Intel在代號Arrow Lake的Core Ultra 200S桌上型處理器發表會已經公布北美的建議售價,不過在全球各地上市還會受到各種因素或多或少高於建議售價,故只看北美建議售價不見得能直接反應台灣售價上...
微軟以木質材料建設新資料中心 實現減碳目標
微軟在美國維吉尼亞州建造以木質材料為主的新資料中心,藉由減少混凝土及鋼材使用來達到減少碳排放量的目標。 微軟在美國維吉尼亞州郊區建造的新資料中心,標榜以木質材料建造為主,其中以交叉...