美光Micron宣布兼具高效能、大容量且更節能的HBM3e記憶體已正式量產，同時NVIDIA H200 Tensor Core GPU為首款宣布採用美光8層堆疊的24GB HBM3e解決方案的產品，並於2024年第二季出貨。同時美光...

AMD宣布延攬前前橡樹嶺國家實驗室負責人Thomas Zacharia，希望藉由前Thomas Zacharia在公私部門長年的合作夥伴關係，能助AMD在政府、非政府組織與其它組織的合作，並於各界推廣客製化AMD AI解決...

PCI-SIG宣布PCI Express 7.0(PCIe 7.0)繼2023年6月公布PCIe 7.0 0.3版後，在2024年4月初宣布完成PCIe 7.0 0.5版規範並向會員公開，PCI-SIG表示依循當前的進度，PCIe 7.0有望依照原定計畫在2025...

Arm執行長Rene Hass繼2023年首度來台參與COMPUTEX並主持主題演講後，再度於COMPUTEX 2024年舉行主題演講；Rene Haas簡單回顧Arm架構驅動全球第一款行動運算裝置以來以能源效率優先的發展方針，...

Intel在即將於2024年IFA公布代號Lunar Lake的第2代Core Ultra前夕於台灣攜手生態系夥伴舉辦一場商用vPro平台AI PC的說明會，雖然在即將公布新平台的前夕才介紹目前基於第一代Core Ultra的Meteor...

光陽與Livewire於2024米蘭車展EICMA共同宣布擴大電動機車策略合作，具體來說，光陽RevoNEX電動重機將採用LiveWire S2的動力系統，同時雙方將共同開發LiveWire下一款S2電動大型速可達。 ▲RevoNE...

美光宣布其6550 ION NVMe SSD通過客戶驗證，並為當前全球最高速率的60TB SSD，同時為業界第一款E3.S與PCIe Gen 5的60TB SSD；6550 ION SSD具備同級最高運算、節能、耐久、安全與機櫃容量表現，...

亞馬遜旗下 AWS 宣布推出由 AWS 自研三款晶片的三款全新 Amazon EC2 執行個體，包括採用針對高效能運算的 Amazon Graviton3E 的 Amazon EC2 Hpc7g ，著重增強網路頻寬與封包處理能力的 Amazon N...

AMD將投資 1.35 億美元擴展在愛爾蘭的自行調適運算研發與工程營運，進一步推動人工智慧、資料中心、網路與6G通訊基礎架構發展，並預計新增超過290個相關職位，也將進一步支援歐洲半導體產業體系...

雖然目前不少行動支付都提供 NFC 與 QR Code 兩種模式，不過做為系統供應商旗下行動支付服務的蘋果的 Apple Pay 與 Google 的 Google Wallet 仍是使用 NFC ，然而畢竟 Android 手機產品等級廣泛...