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小米 Xiaomi 13 系列手機與 Xioami Buds 4 真無線耳機成正式支援 LHDC-V 音訊編碼的產品,可達 24bit 192kHz 取樣與支援 CD 級未壓縮音訊-職人選物

小米 Xiaomi 13 系列手機與 Xioami Buds 4 真無線耳機成正式支援 LHDC-V 音訊編碼的產品,可達 24bit 192kHz 取樣與支援 CD 級未壓縮音訊

雖然在全球市場消費者比較知道的進階藍牙音訊標準是 Sony 所制定的 LDAC 與高通的 aptX 系列,不過先前由台灣盛微 SAVITECH 開發、華為命名為 HWA 的 LHDC 則中國市場與品牌相當大力支持的標準...
三星宣布 2023 量產 12nm 製程 DDR5 記憶體,並完成與 AMD Zen 架構處理器相容認證-職人選物

三星宣布 2023 量產 12nm 製程 DDR5 記憶體,並完成與 AMD Zen 架構處理器相容認證

三星電子宣布完成業界首個基於 12nm 製程的 DDR5 記憶體顆粒開發,並預計於 2023 年進行量產,將鎖定包括運算、資料中心與人工智慧等應用領域。三星此新型 DDR5 記憶體採用 12nm 製程,單顆粒為...
Chevelle.fu的头像-職人選物Chevelle.fu3年前
0719
高通採用 Nuvia 技術推出自主架構 CPU 其實 Google 過去也曾參與競購 Nuvia-職人選物

高通採用 Nuvia 技術推出自主架構 CPU 其實 Google 過去也曾參與競購 Nuvia

未能收購Nuvia情況下,目前Google已經與三星合作,透過三星的5nm製程技術、Armv8指令集打造Tensor處理器,標榜藉由人工智慧運算方式提高軟硬體整合效益,強調能以更低功耗實現更高執行體驗。 Th...
Mash Yang的头像-職人選物Mash Yang3年前
07111
三星確認 Galaxy Z Fold5 、 Galaxy Z Flip5 將提前於 7 月底發表,活動場地首度移師韓國首爾-職人選物

三星確認 Galaxy Z Fold5 、 Galaxy Z Flip5 將提前於 7 月底發表,活動場地首度移師韓國首爾

三星官方證實 2023 年下半年的 Unpacked 大會如先前傳聞提前至 7 月下旬,同時活動地點不再如過往選於北美或歐洲,而是在韓國首爾舉辦。三星的官方聲明提及此場 Unpacked 將為三星新一代摺疊手...
Intel宣布由Alter出身的莊秉翰接任亞太暨日本區業務主管,並將派駐台灣-職人選物

Intel宣布由Alter出身的莊秉翰接任亞太暨日本區業務主管,並將派駐台灣

Intel原亞太暨日本區總經理Steve Long在2024年1月宣布離開Intel,在歷經約一季的空窗後,Intel公布由Altera出身的莊秉翰Hans Chuang接任並即日起生效,莊秉翰將派駐於台灣負責Intel亞太暨日本區...
Chevelle.fu的头像-職人選物Chevelle.fu2年前
07111
Google 母公司 Alphabet Q1 營收成長 15% 雲端服務、YouTube 廣告成亮點-職人選物

Google 母公司 Alphabet Q1 營收成長 15% 雲端服務、YouTube 廣告成亮點

Alphabet 計劃首次發放股息,並進行 700 億美元的股票回購,同時強化在自動生成式人工智慧的發展以維持競爭力。 Alphabet稍早公布2024年財年第一季財報,營收達805.39億美元,相比去年同期增加1...
Mash Yang的头像-職人選物Mash Yang2年前
0718
AMD Techday 2024:AMD Ryzen AI 300平台著重能耗效率均衡,RDNA 3.5 GPU借鏡與三星合作經驗-職人選物

AMD Techday 2024:AMD Ryzen AI 300平台著重能耗效率均衡,RDNA 3.5 GPU借鏡與三星合作經驗

AMD在COMPUTEX 2024正式揭露Zen 5世代的Ryzen 9000系列桌上型與Ryzen AI 300行動版CPU產品,而在2024年7月上旬,AMD選在洛杉磯再行舉辦AMD Techday 2024,進一步為將在7月陸續上市的Ryzen 9000...
Chevelle.fu的头像-職人選物Chevelle.fu2年前
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Intel Core Ultra 200V系列處理器正式發表、9月24日全面上市,標榜禁得起考驗的真實世界續航力與性能的最佳AI PC平台-職人選物

Intel Core Ultra 200V系列處理器正式發表、9月24日全面上市,標榜禁得起考驗的真實世界續航力與性能的最佳AI PC平台

繼高通Snapdragon X系列、AMD Ryzen AI 300之後,Intel在IFA公布符合微軟Copilot+ PC規範的Core Ultra 200V處理器,亦即於COMPUTEX 2024前夕在TECH tour.tw活動預覽的代號Lunar Lake的平台;Int...
Chevelle.fu的头像-職人選物Chevelle.fu2年前
07113
高通 2023 Snapdragon 高峰會提前至 10 月底,預期公布 Snapdragon 8 Gen 3 與第一款 Oryon CPU 運算平台-職人選物

高通 2023 Snapdragon 高峰會提前至 10 月底,預期公布 Snapdragon 8 Gen 3 與第一款 Oryon CPU 運算平台

高通 Qualcomm 作為公布年度旗艦級產品的 Snapdragon Summit ( Snapdrgaon 高峰會)以往多於 11 月底至 12 月初舉辦,不過 2022 年首度回歸大型實體活動後將時間向前挪了 2 週,高通在 COMPUTEX ...
AMD整合Ryzen嵌入式處理器與Versal自調適SoC推出Embedded+架構,實現高性能邊際AI平台-職人選物

AMD整合Ryzen嵌入式處理器與Versal自調適SoC推出Embedded+架構,實現高性能邊際AI平台

AMD針對邊際AI與感測數據運算需求公布Embedded+架構,結合AMD Ryzen Emedded嵌入式處理器與AMD Versal自調適SoC並整合在單一板卡,兼具擴展與高能源效率,並有著低功耗、小尺寸規格與長生命週期...
Chevelle.fu的头像-職人選物Chevelle.fu2年前
07012