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COMPUTEX 2023 :全球知名製造業活用 NVIDIA 生成式 AI 與 Omniverse 建構數位化工廠
NVIDIA 的 Omniverse 廣泛被應用在許多的領域,尤其能作為建構數位孿生與協作的特性,被知名車廠 BMW 看上,並應用於興建新一代工廠產線; NVIDIA 執行長黃仁勳在 COMPUTEX 2023 公布多家全球領...
華碩與西門子簽署工業 4.0 合作協議,藉雙方專長協助客戶加速數位轉型
華碩宣布與 SIMENS 西門子牽涉合作協議,整合彼此於資訊技術與營運技術的專業與資源,為協助客戶增進營運效率與生產力,提升進行數位化轉型的競爭優勢,加速邁進工業 4.0 。華碩將作為西門子系...
台灣首隻電子產品偵測犬晶圓Wafer現身 連加密貨幣的冷錢包都聞得出來
台灣首隻電子產品偵測犬Wafer今天亮相,刑事局指出,由美國非營利組織「地下鐵路行動」無償捐贈偵測犬,專責打擊數位犯罪,已執行3次重大刑案,查獲犯罪集團使用3C產品。 刑事局上午召開記者會...
台積電獲更多日廠投資 並宣布在日本熊本設立第二座晶圓廠
台積電在日本熊本將設立第二座晶圓廠,且台積電將持有 86.5% JASM 股權,而 Sony 半導體與 Denso 則分別將持有 6.0%、5.5% 股權,至於 Toyota 則持有其中 2% 股權。 台積電稍早確認與Sony...
美光宣布9x13mm封裝UFS 4.0行動儲存解決方案已送樣,採232層3D NAND、容量達1TB
美光Micron於MWC宣布其業界最小尺寸UFS 4.0行動儲存解決方案已送樣,基於232層3SD NAND與先進封裝,在9x13mm大小的UFS封裝晶片可提供1TB容量,同時循環讀寫性能也獲得翻倍的提升,尤其對於生成...
AMD Techday 2024:AMD Ryzen AI 300平台著重能耗效率均衡,RDNA 3.5 GPU借鏡與三星合作經驗
AMD在COMPUTEX 2024正式揭露Zen 5世代的Ryzen 9000系列桌上型與Ryzen AI 300行動版CPU產品,而在2024年7月上旬,AMD選在洛杉磯再行舉辦AMD Techday 2024,進一步為將在7月陸續上市的Ryzen 9000...
Intel攜手夥伴展示Core Ultra 200S桌上型處理器生態系,預告Arrow Lake架構2025年擴大至筆電
Intel即將於2024年10月24日推出代號Arrow Lake的Core Ultra 200S桌上型處理器平台,主打較第14代Core大幅降低能耗、發熱但性能不打折,同時藉整合NPU將AI PC帶到桌上型電腦平台;Intel於上市前...
德意志銀行攜手 NVIDIA 為金融服務導入人工智慧,先行用於交易與風險管理、基於虛擬分身的客戶服務與非結構化資料洞察三大領域
德意志銀行宣布將攜手 NVIDIA 推動 AI 及機器學習於金融服務領域的應用,在此之前 NVIDIA 已與德意志銀行緊鑼密鼓的進行達數個月的密集測試,並希冀能挹注德意志銀行於 2025 年與未來遠大策略目...
OpenAI 公布新董事會成員 調查結果顯示 Sam Altman 遭開除與信任破裂有關
OpenAI 公布新董事會成員名單,同時也公布先前 Sam Altman 遭突發開除原因,與 OpenAI 產品安全、財務運作無關。 OpenAI稍早公布新董事會成員名單,同時也針對先前Sam Altman遭突發開除情形所展...
三星公布Galaxy A55的Exynos 1480平台細節,為首款採用AMD RDNA GPU架構的中階Exynos平台
三星在近期推出的主流手機Galaxy A55導入全新Exyno 1480平台,而在產品推出半個多月左右公布Exynos 1480平台的細節,較值得關注的是Exynos 1480是第一款採用AMD RDNA架構的Xclipse 530 GPU的中...