由科技部國研院國網中心結合華碩集團於 2018 年成立的台智雲在「 AIHPCcon 台灣 AI 超算年會」活動，公布台灣第一個具備 1,760 億個參數的繁中企業大型語言模型「福爾摩沙」，「福爾摩沙」語言...

三星電子在 2023 CES 的主題活動分享了集團的未來願景，強調將為互聯裝置體驗導入 Calm 技術概念，將透過裝置與創新建構直覺而不擾人的互聯世界；同時也允諾環境永續規劃，以 2050 年以再生能源...

當前對於電動車產業是否環保仍爭論不斷，不過關於電動車舊電池再生利用方面倒是早已有比較明確的方向，即是作為定點儲能相關使用；德國 STABL 能源有限公司宣布借助英飛凌 Infineon 的 MOSFET ...

Arm在2023年宣布推出Arm Total Design(Arm全面設計)生態系，攜手ASIC 設計公司、 IP 供應商、 EDA 工具商、晶圓廠與韌體開發夥伴為Neoverse生態系建構客製化SoC環境；Arm在2024年2月末再度宣布...

Google 將在 10 月 6 日深夜正式公布 Pixel 7 系列， Pixel 7 系列將搭載第二世代 Google 自研處理器 Teosor G2 ，在歷經前一代 Tensor 效能數據不佳與初期諸多 Bug 以及發熱問題，不少消費者期...

受到歐、美希望半導體生產不要僅聚集在亞洲，以及部分產品希望有更高的在地生產，台積電已經啟動美國亞利桑那州設廠計畫，同時根據日經報導，台積電美國廠的首波客戶將由蘋果 Apple 與 NVIDIA ...

OnePlus品牌在2021年回歸OPPO體系，並且成為OPPO底下獨立運作子品牌，並且繼續推出鎖定高階定位的品牌手機。 相關消息指稱，OPPO內部將針對併入體系，但仍維持獨立運作的OnePlus (一加)提供人民...

在 2022 年接下三星行動通訊事業部負責人與企業設計中心的盧泰文於 2023 年 7 月 26 日的 Galaxy Unpacked 前夕在官方部落格發表「盧泰文：揭開以人為本的設計與創新」的專文，強調將以「揭開以...

NVIDIA在GTC 2024公布基於NVIDIA GB200 NVL72的DGX GB200系統，在會場也展示實際的設計；不同於過往x86形式的DGX系統是由2個x86晶片以PCIe連接到具備8個NVIDIA GPU的NVLink載板的風冷式機架伺服...

隨著藍牙聯盟與成員將 LE Audio 規格與功能正式底定， 2023 年下半年至 2024 年初市場上將陸續有許多支援 LE Audio 的新產品問世，作為中高階藍牙晶片供應商的高通宣布將擴大 Qualcomm S3 Gen 2...