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Sony 宣布為 Xperia 1 IV 、 Xperia 5 IV 提供 Android 13 更新,台灣升級應該還要再等等
Sony 智慧手機官方粉絲團 Sony-Xperia 宣布開始為今年推出的兩款旗艦機 Xperia 1 IV 、 Xperia 5 IV 提供 Android 13 的重大系統更新,不過關於從哪個區域開始、功能升級的細節則未有進一步的介...
聯發科公布安兔兔 126 萬分的天璣 9200 旗艦平台, 中國主要手機品牌與華碩皆將導入、手款終端 11 月底發表
聯發科依照慣例搶在高通 Snapdragon 高峰會前夕舉辦年度旗艦手機晶片,且毫不意外的以市場需求與合作客戶再度於中國進行首發,此新一代平台以天璣 9200 為名,標榜為首款台積電第二代 4nm 製程...
馬克·祖克柏表示明年將推出新款虛擬實境頭戴裝置 但 Meta 上一季獲利大幅下滑,引發不少投資者不滿
針對投資者呼籲縮減元宇宙發展成本支出,尤其先前虧損幅度超過100億美元情況,不少分析師均建議Meta調整發展策略,以利挽回投資市場信心。對此,Mark Zuckberg曾透露將會放緩元宇宙發展腳步,但...
NVIDIA 最新產品藍圖透露 2025 年才會公布 Ada Lovelace 後繼架構與第二代 Arm 架構 CPU , 2024 年將為 Hopper 後繼產品
雖然 NVIDIA 多半是以兩年為週期更新 GPU 產品線,不過或許受到市場需求以及競爭對手產品威脅性影響,根據外媒披露, NVIDIA 最新的產品架構藍圖似乎將消費級產品的更新週期延長,預計至 2025 ...
安提國際推出基於Intel Arc A380E的IA380E-QUFL邊際AI加速卡,採半高單插槽設計
由於AI於各領域的廣泛應用,許多著重即時性的邊際設備如電信網路、安全監控裝置等也紛紛透過邊際AI加速卡方式實現AI功能;安提國際(Aetina)於德國紐倫堡Embedded World 2024公布採用Intel Arc A...
小米首款小尺寸摺疊機Xiaomi MIX Flip確定登台,主打搭載徠卡影像技術
小米即將在2024年7月下旬公布摺疊機新品,雖然也包括大尺寸摺疊機新一代Xiaomi MIX Fold4,不過台灣小米已經公布活動邀請函,並主打將在台灣推出小米第一款上下垂直折疊機型Xiaomi MIX Flip,可...
Sony 預告將於 2023 年 5 月 23 日公布全新 vlog 相機,剪影疑似 1 吋元件新機型
Sony 繼在 2023 年 3 月 29 日公布採 35mm 全片幅可換鏡頭的 VLOGCAM ZV-E1 後,又宣布將在台灣時間 2023 年 5 月 23 日晚間 10 點宣布全新 Vlog 機型。 ▲從剪影與底下腳架的比例,新機可...
亞馬遜 AWS 推出三款自研晶片的 Amazon EC2 執行個體,分別對應高效能運算、網路封包處理與深度學習需求
亞馬遜旗下 AWS 宣布推出由 AWS 自研三款晶片的三款全新 Amazon EC2 執行個體,包括採用針對高效能運算的 Amazon Graviton3E 的 Amazon EC2 Hpc7g ,著重增強網路頻寬與封包處理能力的 Amazon N...
Intel IDM 2.0 德國晶圓廠投資計劃遭遇預算不足問題
由於德國財政部無法增加額外預算,Intel計劃在德國馬德堡建設的先進製程晶圓廠可能無法獲得預期的100億歐元補貼,德國政府表示僅能維持既有的68億歐元投資預算。 報導指稱,德國財政部表示目前...
三星 2023 財年營收、淨利雙雙下滑 記憶體業務轉虧為盈
三星2023財年營收、淨利雙雙下滑,主要受到半導體業務虧損影響。 在正式開放Galaxy S24系列旗艦手機上市後,三星公布2023財年第四季與全年財報,其中第四季營收達67.78兆韓元,相比前一年同期下...
















