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Intel公布新一代AI解決方案Xeon 6資料中心處理器與Gaudi 3 AI加速器
Intel正式公布全新AI解決方案組合,包括採用全P-Core的Xeon 6,以及大幅提升性能的Gaidi 3 AI加速器;全P-Core的Xeon 6鎖定AI與HPC工作負載,而Gaudi 3 AI加速器不僅較前一代提高20%吞吐量、對...
傳蘋果第二世代將著重AI與空間運算的結合,受益於搭載AI性能大幅提升的Apple M5處理器
蘋果Vision Pro將空間運算作為主打,借助搭載Apple M2處理器取得相對強大的運算力,強調是與市面上XR頭戴裝置不同的新形態產品;不過根據先前報導,蘋果並無在短時間推出新一代的Vision Pro,甚...
康寧推出用於改進晶圓光罩的EXTREME ULE Glass材料,可承受包括High NA EUA等高強度極紫外光製程
雖然康寧對一般消費者多因為其玻璃餐具與智慧手機的螢幕玻璃基板而認識,不過康寧也將其玻璃技術應用在最先進的半導體領域,其中也包括用於光罩的玻璃材料;康寧宣布針對新一代晶片製程推出Corn...
高通取消Snapdragon Dev Kit for Windows開發套件但第三方Snapdragon X Elite迷你電腦計畫不變
高通為了使軟體、內容應用與AI開發者更容易因為Windows on Arm環境進行開發,在2024年微軟Windows Build大會宣布推出Snapdragon Dev Kit for Windows,且現在已經有少量出貨;但高通忽然向訂購S...
BANDAI SPIRITS模型工廠BANDAI Hobby Center擴建產線預計2025年夏天運轉,2026年產能預估增加35%
對於喜歡BANDAI SPIRITS所生產的各式塑膠組裝模型的玩家,近年最頭痛的莫過於商品出貨供不應求的問題,而且產量不足的產品也難以預估,不見得只有熱門商品才會缺貨,主要的原因在於BANDAI SPIRI...
CES 2023 :高通推出同步支援數位駕駛艙與先進輔助駕駛的 Snapdragon Ride Flex SoC 可擴充平台
也許是受到 NVIDIA 宣布新一代自駕平台 DRIVE Thor 將能藉單一平台提供運算、多媒體與 Level 4 等級自動駕駛的影響,高通在 2023 CES 公布 Snapdragon Ride Flex SoC 可擴充平台,也強調能...
COMPUTEX 2023 : Arm 執行長 Rene Haas 上任後首度進行公開演講,強調能效早融入 Arm 的血脈、運算子系統化有助小晶片趨勢
Arm 執行長 Rene Haas 在 2022 年自 Simon Segas 手中接任,並將他上任後首次的公開演講獻給 COMPUTEX 2023 ; Rene Haas 並未重談一早的 TSC23 全面運算計畫的新架構,而是聚焦在 Arm 當前的情...
三星:AI Phone 今年台灣佔比 25% 起跳 搶攻高階手機市場
三星認為,AI Phone的優勢在於能夠透過人工智慧技術,提供更個人化的使用體驗,因此能夠吸引消費者購買。 日前公布在台上市資訊的三星年度旗艦手機Galaxy S24系列,今日 (1/26)正式開放首波完成...
Tesla 紐約州設置第二座 Dojo 超級電腦
Tesla於紐約州投資5億美元建立第二Dojo超級電腦,並擴大採購AMD產品。 紐約州州長Kathy Hochul表示,Tesla將投資5億美元於美國紐約州境內超級工廠設置第二座Dojo超級電腦,Tesla執行長Elon Musk...
realme宣布與精品名錶設計師Ollivier Saveo合作打造realme 12 Pro+,並將在台灣推出
realme預告將在台灣推出realme 12 Pro+,並公布與包括設計過ROLEX、ROGER DUBUIS、PIAGT、BREITLING、QUANTING等錶款知名國際精品名錶設計師Ollivier Saveo合作,將18世紀瑞士精品名錶級的設計...
















