Intel將在2024年底公布代號Arrow Lake-S的桌上型平台，先前曾傳聞Intel打算後續以Arrow Lake-S為基礎進行SoC Tile的NPU升級後再戰2025，不過最新的傳聞是Intel已經取消Arrow Lake-S的升級計畫，...

雖然康寧對一般消費者多因為其玻璃餐具與智慧手機的螢幕玻璃基板而認識，不過康寧也將其玻璃技術應用在最先進的半導體領域，其中也包括用於光罩的玻璃材料；康寧宣布針對新一代晶片製程推出Corn...

雖然AMD已經推出新一代的X870E與X870主機板晶片組，不過從通道規格與功能而言，前一代的X670E晶片組也並不遜色；然而最近包括華碩、微星的官方論壇皆有消費者回報使用X670E晶片組搭配PCIe Gen 5...

科技的飛速發展，成就了許多創新，進而改變人們的日常生活，讓我們用更有效率的方式完成學習、創作甚至是專業工作。近年來，AI人工智慧成為最具影響力的科技創新，無論是大量資訊的整理歸納、線...

Intel即將在台灣時間10月10日公布代號Arrow Lake的桌上型Core Ultra 200平台，Arrow Lake預期將採用與Lunar Lake相同的新一代P Core與E Core，而Lunar Lake的P Core也展現在低電壓下出色的單執...

由於聯發科宣布與NVIDIA合作打造基於Arm的車載平台，也引發外界對於雙方合作的各種遐想，其中不外乎聯發科可能在天璣手機平台以NVIDIA GPU取代Arm的Mali，以及藉由微軟與高通的Windows on Snapd...

微軟 AI 部門副總裁 Sebastien Bubeck 將轉往 OpenAI 任職，曾於微軟任職逾十年，致力於推動通用人工智慧技術，研究成果曾應用於微軟 Phi 系列模型。 The Information網站報導指稱，微軟人工智...

AMD與Intel於Lenovel Tech World宣布成立x86生態系諮詢小組，希冀藉由雙方的結盟、參與計畫的生態系夥伴的諮詢，可說是破天荒的大消息；應該不少人對於已經推出基於Arm指令集CPU的NVIDIA怎麼看...

Intel在代號Arrow Lake的Core Ultra 200S桌上型處理器發表會已經公布北美的建議售價，不過在全球各地上市還會受到各種因素或多或少高於建議售價，故只看北美建議售價不見得能直接反應台灣售價上...

在2023年的高通Snapdragon高峰會，高通介紹Snapdragon 8 Gen 3時，特別聚焦在AI算力與可執行的模型大小，藉此強調是足以在裝置端執行生成式AI的平台，而緊接在後的聯發科天璣9300發表會也不認輸...