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CES 2023 ： AMD 公布具備 AI 架構的 Ryzen 7040 筆電 APU ，採用 Zen 4 搭配 RDNA 3 GPU
AMD 的 Ryzen 6000 筆電 APU 使 AMD 進一步在筆電擴大市佔，而 AMD 在 2023 CES 宣布全新的 Ryzen 7040 APU ，不僅具備 Zen 4 CPU 與 RDNA 3 GPU ，還強調具備 Ryzen AI 架構，是 AMD 首款結合 ...
1年前
CES 2023 ： AMD 公布 55W TDP 電競筆電處理器 Ryzen 7045HX ，同步發表 Ryzen RX 7600M XT 行動版 GPU
AMD 在先前的產品藍圖確立在行動產品將採取多個世代架構混合的戰略，在 CES 2023 AMD 除了公布針對輕薄高效能、採用 Zen 4 、 RDNA 3 與 Ryzen AI 的 Ryzen 7040 系列 APU 以外，也公布針...
1年前
CES 2023 ： Intel 公布達 24 核、 5.6GHz 的第 13 代 Core HX 行動版處理器，將有 60 款以上機型推出，
Intel 今年 CES 的重點產品放在第 13 代筆電平台產品線，其中在第 12 代較少被強調的 HX 超高效能平台則是今年的重點項目，不同於其它筆電產品線的單一 SoC 設計，第 12 代與第 13 代的 HX 處理...
1年前
CES 2023 ： Intel 第 13 代 Core H 、 U 與 P 系列筆電處理器將有超過 250 款產品設計，較一代提升 10% 效能、最多 14 核
除了追求極致效能的第 13 代 Core HX 系列， Intel 在 CES 同步也公布主力的 H 系列、 P 系列與 U 系列，這三系列的晶片仍採用 SoC 單晶片設計，並具備 Pin 2 Pin 的相容性，使客戶能靈活用於設...
1年前
CES 2023 ： Intel 公佈 Gracemount 的 Intel N 系列處理器，由 Intel Inside 與 i3 兩大產品線構成
Intel 在 2023 年 CES 公佈新一代筆電入門平台 Intel N 系列，即是原本的 Pentium N 系列與 Celeron N 系列的後繼產品，不過 Intel 在 2022 年宣布不再使用 Pentium 與 Celeron 品牌，並將...
1年前
傳三星 Galaxy S23 系列容量至少 256GB 起
三星傳聞將在 2023 年 2 月發表 Galaxy S23 系列，除了預期將全面採用高通 Snapdsragon 8 Gen 2 外，近日有爆料者指稱 Galaxy S23 系列將揮別 128GB 版本，全系列容量最低將自 256GB 起，...
1年前
高通採用 Nuvia 技術推出自主架構 CPU 其實 Google 過去也曾參與競購 Nuvia
未能收購Nuvia情況下，目前Google已經與三星合作，透過三星的5nm製程技術、Armv8指令集打造Tensor處理器，標榜藉由人工智慧運算方式提高軟硬體整合效益，強調能以更低功耗實現更高執行體驗。 Th...
1年前
Panasonic 暗示將在 CES 發表使用新相位對焦技術的相機，可能是 LUMIX S5 Mark II 全片幅相機
雖然多數的日系相機品牌會選擇在日本春季舉辦的 CP+ 公布，不過除了 CP+ 隨著近年數位相機市場萎縮以及多個品牌選擇獨立發表導致重要性下降外，部分本質更偏向錄影的產品也會提前至年初的美國 C...
1年前
AMD 傳出將追隨 NVIDIA 把物流中心自香港轉到台灣
先前經濟部長王美花於 11 月證實 NVIDIA 將把香港的物流中心轉到台灣，而根據經濟日報報導指出， AMD 也有意循 NVIDIA 腳步將香港的物流中心轉到桃園遠雄航空自貿港加值園區，據稱 AMD 最快將在...
1年前
中國爆料者指稱三星摺疊機已佔三星高階機 1/5 出貨，並吐槽三星製程達不到 Galaxy S23 使用的 Snapdragon 8 Gen 2 高頻版時脈
中國爆料者冰宇宙 Ice Universe 在個人微博連續貼出兩則與三星相關的消息，其一是三星在 2022 年的旗艦機銷售比重有所變化， Galaxy S22 系列的表現略減，但摺疊機 Galaxy Z 系列的銷售顯著提升...
1年前
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