AMD 的 Ryzen 6000 筆電 APU 使 AMD 進一步在筆電擴大市佔，而 AMD 在 2023 CES 宣布全新的 Ryzen 7040 APU ，不僅具備 Zen 4 CPU 與 RDNA 3 GPU ，還強調具備 Ryzen AI 架構，是 AMD 首款結合 ...

對一些曾接觸中片幅專業底片機與數位棚拍時代的老攝影人，哈蘇在 2002 年公布的 HASSELBLAD H 中片幅相機系統是許多專業攝影師的夢幻逸品，不過最終傳統反光鏡系統不敵當前以無反光鏡設計...

宏碁宣布推出9款搭載Intel Core Ultra平台的Swift Go 14、Swift Go 16的AI PC，強調符合Intel EVO認證，兼具纖薄與續航力，同時具備兩個M.2 SSD插槽，透過整合NPU的新世代處理器提供AI的支援，...

台灣IT產業持續以來都受全球關注，也是全球消費性電子、網通、物聯網等品牌、晶片與技術的重要之地；工研院宣布與Arm合作，在台灣設立ITRI Arm System Ready驗證中心，成為美國、歐洲與印度外全...

中美貿易戰延伸出許多雙方問題，其中又以晶片與半導體牽涉最為複雜，除了美國禁止相關技術與產品輸出中國以外，中國也試圖擺脫對美國晶片與系統的依賴；根據英國金融時報報導指稱，中國以隱私與...

現在PC市場已經證實如DLSS、FSR、XeSS等超解析幀率增強技術有助提升遊戲體驗，隨著手機遊戲的多元性以及消費者希望能在娛樂同時兼顧手機續航力，如高通也開始在手機推出Game Super Resolution(G...

隨著NVIDIA新一代消費級顯示卡GeForce RTX 50系列可能會在2025年公布，為了使下一代顯示卡具備更高的性能，預期陸續出貨的GDDR7記憶體將會成為新一代高階顯示卡搭配的記憶體；在三星、美光陸續...

2024年10月將是Android陣營2024年末至2025年旗艦機的兩大新平台正面對決的月份，高通將在下旬Snapdragon高峰會公布第一款採用自主Oryon CPU的手機平台Snapdraon 8 Gen 4，聯發科則將搶在高通之...

OpenAI 完成 66 億美元融資，市值達 1570 億美元，但要求投資者不得投資 Anthropic、xAI 等競爭對手。 在OpenAI完成價值達66億美元的新一輪融資，並且使其市值增加至1570億美元，更轉型為以營利...

如同小米近年皆巧先成為高通Snapdragon 8系列平台首發夥伴，vivo也多次成為聯發科天璣平台的首發夥伴；在聯發科正式公布新一代旗艦平台天璣9400後，vivo旋即公布將於2024年10月14日於北京公布搭...