排序
聯發科旗下達發科技看好藍牙新規格、光纖固網與 GPS 新機會帶動晶片需求,與母公司互聯互通互測擴大市佔
聚焦在無線與網通的聯發科技 Mediatek 旗下子公司達發科技 Airoha 今日對媒體舉辦策略與展望說明活動,說明當前達發的產品結構與未來展望,其中看好 LE Audio 與 Auracast 等藍牙新標準帶動藍牙...
GTC 2024:NVIDIA公布6G研究平台,Ansys、是德科技、三星、軟銀等成採用先驅
通訊技術以每10年為一個世代,隨著5G開始普及,許多通訊產業先驅者也率先投入6G的研究;NVIDIA在GTC 2024宣布NVIDIA 6G研究平台,包括基於NVIDIA Aerial Omniverse數位孿生技術、Aerial CUDA加...
元太E Ink攜手生態系夥伴開發應用於新一代電子貨架標籤的SoP系統晶片,減少材料與功耗實現環境友善
元太科技E Ink宣布攜手包括瑞昱半導體、聯合聚晶、頎邦科技等生態系夥伴合作開發SoP(System on Panel)系統晶片,不再需要額外印刷電路板,將關鍵IC、面板與系統於基板建立完整系統,並將此技術...
Intel將在IFA 2024期間的9月4日公布代號Lunar Lake的第二世代Core Ultra平台
雖然Intel捲入末代Core平台架構的電壓異常問題,不過並不影響Intel接下來的產品規劃;Intel在官方網站公告,已經預熱多次、並在COMPUTEX 2024期間進行架構深度介紹的第2代Core Ultra高能源效率...
AMD Ryzen與Epyc處理器出現存在20年的安全漏洞,不過AMD已為多數受影響處理器進行修復
資安廠商IOActive發現了AMD Ryzen與Epyc處理器長達20年、稱為Sinkclose的安全漏洞,這項漏洞允許駭客在系統管理模式(SMM)執行程式碼,影響範圍自行動處理器、桌上型處理器、工作站至資料中心處...
Sony與達發科技正式公開雙方LDAC技術合作夥伴關係,達發LDAC晶片自2021年起出貨已達7千萬顆
Sony與聯發科於藍牙晶片技術合作已有相當長的時間,Sony耳機音響產品所使用的藍牙晶片也許多都是來自聯發科與聯發科子公司達發的客製化晶片也是產業內不算秘密的秘密,不過達發科技與Sony正式公...
高通推出Networking Pro A7 Elite路由器平台,提供33Gbps Wi-Fi 7連網與40TOPS的邊際AI算力
高通宣布全新的高階Wi-Fi 7路由器連網平台Networking Pro A7 Elite,除了提供Wi-Fi 7無線網路連接以外,還具備40 TOPS AI算力的NPU,能為家庭與企業網路環境與邊際AI結合,同時提升Wi-Fi連線與...
GoShare推出日租專案,399元當日可不限次數、交換車款騎乘60公里
GoShare繼2024年9月推出「暫停模式」供需要臨時停等的用戶更彈性的計價方式後,宣布推出全新「日租方案」,以當日399元、累計60公里的使用里程不限營運範圍的模式提供服務,租用期間除了不限租...
日本角川收購北美大型動漫新聞網站 Anime News Network 強化英語內容市場發展佈局
藉由收購Anime News Network,角川預期將強化在英語內容市場發展佈局,同時也能銜接旗下電子書Book Walker英語版業務拓展,或是整合包含在北美市場發行漫畫、輕小說的出版社YEN PRESS,以及英文...
聯發科公布天璣 8200 晶片平台,延續天璣 8000 系列特色、終端產品 2022 年末上市
聯發科在 2022 年藉著天璣 8000 與天璣 8100 ,旨在從高通 Snapdragon 860 與 Snapdragon 870 手中搶下次旗艦級手機市場,畢竟是全新架構加上製程,天璣 8000 系列確實在效能與裝置續航力都有出...