產業消息共580篇 第27页
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美光8層堆疊24GB HBM3e記憶體正式量產，NVIDIA H200 Tensor Core GPU率先採用
美光Micron宣布兼具高效能、大容量且更節能的HBM3e記憶體已正式量產，同時NVIDIA H200 Tensor Core GPU為首款宣布採用美光8層堆疊的24GB HBM3e解決方案的產品，並於2024年第二季出貨。同時美光...
2年前
HTC將NVIDIA ACE與VIVERSE Avatar技術整合推動更真實的XR虛擬化身，同步推出低延遲、高畫質的VIVERSE Polygon Streaming串流技術
HTC於全球專業圖型運算盛事的SIGGRAPH 2024展示兩項與Vive相關的新技術，一項是將NVIDIA的虛擬化身技術NVIDIA ACE與VIVERSE Avatar結合，提供更逼真、生動的XR虛擬化身；另一項則是針對高畫質3D...
2年前
Acoustune公布HS1900X SHINOGI -鎬-高階入耳式耳機，以日本刀切削概念實現輕量化與耐用的殼體
總部設於香港的日系耳機品牌Acoustune在2024年冬季耳機祭前夕公布最新高階耳機HS1900X SHINOGI -鎬-，HS1900X SHINOGI -鎬-是一款在結構概念以日本刀的切割加工手法為發想的產品，透過切割方式...
2年前
Geekbench出現代號Google Frankel的1+5+2處理器，疑似Tensor G5早期工程測試晶片
傳聞Google的Tensor G5手機平台將在2025年揮別三星半導體製造，將委由台積電生產；近期Geekbench測試數據資料庫出現一款神秘的Google處理器，代號Frankel，從其中出現的些許資訊推測，極可能是...
2年前
英飛凌推出環保非接觸式支付卡技術SECORA Pay Green，將電子元件模組化實現100%卡基回收利用
Infinion英飛凌宣布推出採用環保與本地材料的完全可回收非接觸式支付卡技術SECORA Pay Green，利用新型環保線圈模組(eCOM)封裝，使eCOM封裝模組可於回收時完整移除並座為電子廢棄物，使卡片的塑...
1年前
COMPUTEX 2023 ：台灣杉四號將採用 NVIDIA Grace CPU SuperChip 作為運算節點
雖然 NVIDIA 在 COMPUTEX 2023 聚焦在 Grace Hopper SuperChip 開始量產並於 2023 年稍晚由系統商進行系統出貨，不過黃仁勳也不忘介紹 NVIDIA 第一款超算級 CPU 產品 NVIDIA Grace SuperChip 的...
3年前
NVIDIA將在台成立研發中心 投入243億台幣 經濟部補助67億
要注意一下這個人工智慧創新研發中心將落腳台大，未來接軌AI的第一首選應該還是台大囉！不過Nvidia也會接續和成大、清大和陽明交大等大學合作。 輝達執行長黃仁勳近日訪台，掀起一股AI熱潮，經...
3年前
三星將於 7 月 26 日在韓國首爾公布 Galaxy Z Fold5 與 Galaxy Z Flip5 兩款摺疊手機
三星正式公布 2023 年下半年的 Galaxy Unpacked 旗艦機發表活動，將於台灣時間 7 月 26 日晚間 7 點舉辦，也是三星首度在自家主場韓國首爾舉辦 Galaxy Unpacked ，預期三星將會公布 Galaxy Z Fo...
3年前
美軍國防承包商Raytheon與AMD合作開發新一代多晶片封裝技術，旨在開發軍用即時數據處理器
美國國防承包商Raytheon(雷神公司)宣布取得價值2,000萬美金的合約，將與AMD等合作夥伴提供更緊湊的下一代多晶片封裝技術，將射頻能量轉換為具更高頻寬與速度的數位資料，旨在提供更高效能、更低...
2年前
2024年電信業者財報出爐 中華電信賺最多營收179億 淨利31.7億
電信三雄1月財報出爐，中華電以每股賺0.41元，持續贏過整併完成的競爭對手，台灣大哥大每股賺0.35元、遠傳電信每股賺0.27元；受惠合併效益，台灣大行動服務營收站穩53億元，遠傳行動服務營收年...
2年前
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