近兩年Android陣營的品牌紛紛將旗艦機的週期提前，根據消息指稱，三星公布Galaxy Z Fold6與Galaxy Z Flip6的Unpacked活動將較去年更早，預期將於7月初至7月中旬公布，很有可能賄選在7月12日附近...

Arm在2023年宣布推出Arm Total Design(Arm全面設計)生態系，攜手ASIC 設計公司、 IP 供應商、 EDA 工具商、晶圓廠與韌體開發夥伴為Neoverse生態系建構客製化SoC環境；Arm在2024年2月末再度宣布...

中華電信疑資料外洩，與重要國安單位的機敏文件遭駭客於暗網公開販售。中華電表示，已全面啟動相關檢視與資安防禦機制，積極展開調查釐清原因，同時通報政府部門。 媒體報導，駭客獲得中華電信...

Intel在2023年12月正式推出全新Core Ultra處理器，而在2024年MWC宣布Core Ultra延伸至企業產品，多家產業夥伴將陸續推出Core Ultra vPro商用裝置，預計2024年將有來自宏碁、華碩、Dell、Dynaboo...

美光Micron於MWC宣布其業界最小尺寸UFS 4.0行動儲存解決方案已送樣，基於232層3SD NAND與先進封裝，在9x13mm大小的UFS封裝晶片可提供1TB容量，同時循環讀寫性能也獲得翻倍的提升，尤其對於生成...

OPPO於MWC 2024宣布成立OPPO AI中心，專注在為OPPO產品用戶提供差異化的AI使用體驗，強調將以用戶為核心探索AI產品與功能，並提供AI用戶最新的體驗，並導入OPPO的手機；OPPO同時也宣布將在2024...

NVIDIA宣布為行動工作站推出NVIDIA RTX 500 Ada Generation與NVIDIA RTX 1000 Ada Generation筆電GPU，進一步使RTX Ada Generation產品線更為完整，同時能以輕薄易攜帶的裝置型態帶來具強大AI、...

美光Micron宣布兼具高效能、大容量且更節能的HBM3e記憶體已正式量產，同時NVIDIA H200 Tensor Core GPU為首款宣布採用美光8層堆疊的24GB HBM3e解決方案的產品，並於2024年第二季出貨。同時美光...

AMD在2023年於中國通路與系統市場推出Radeon RX 7900 GRE，後續也在歐洲提供系統商以整機方式推出，但也許是考慮到希望能有更完整的主流市場產品，AMD最終選擇在全球市場推出定位在與NVIDIA RTX...

微軟執行長Satya Nadella在Intel IFS晶圓代工部門的Intel Foundry Direct Connect 2024活動透過視訊公布，微軟將使用Intel的18A製程生產晶片，不過並未透露微軟將利用18A製程生產哪一類型的晶片...