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聯發科為次代AI與高速運算推出前瞻共封裝光學ASIC設計平台,以高速電子與光學訊號打造小晶片異質整合客製化晶片
聯發科於2024年光纖通訊大會(OFC 2024)前夕公布前瞻共封裝光學客製化晶片設計平台,提供基於高速電子與光學訊號傳輸介面的異質整合解決方案,結合自研高速SerDes處理電子訊號傳輸,搭配處理光學...
Dell推出靜音系列鍵盤與滑鼠,強調在寧靜環境避免干擾他人
雖然許多使用電腦的工作者喜愛如機械式鍵盤清脆的敲擊聲,不過反過來對機械式鍵盤沒有任何熱情的其它人就單純是個噪音,故許多鍵鼠品牌皆針對辦公室環境推出靜音產品,而Dell也宣布推出針對辦公...
傳聞Fujifilm神秘的新相機可能會是一款數位半格相機
Fujifilm富士在數位相機的布局著重在模擬底片效果、透過數位技術重現底片的類比感,先前則傳出Fujifilm將推出與目前主流數位相機感光元件尺寸截然不同的神祕產品,最新的爆料進一步表示這款神秘...
迪士尼獲利不佳 前執行長 Bob Iger 卸職不到 3 年再回鍋救火
迪士尼相關業務因為受到全球疫情衝擊,加上內容製作及全球推廣成本增加,使得迪士尼獲利受影響,尤其在Disney+串流影音服務雖然持續累積使用人數,但虧損幅度也相對增加。 2020年時,前迪士尼執...
三星宣布 2023 量產 12nm 製程 DDR5 記憶體,並完成與 AMD Zen 架構處理器相容認證
三星電子宣布完成業界首個基於 12nm 製程的 DDR5 記憶體顆粒開發,並預計於 2023 年進行量產,將鎖定包括運算、資料中心與人工智慧等應用領域。三星此新型 DDR5 記憶體採用 12nm 製程,單顆粒為...
Intel PowerVia 晶圓背部供電將為 2024 年 20A 製程一環,實現超過 90% 單元利用率
Intel 將在 6 月 11 日起於日本京都的 VLSI 大會展示 PowerVia 晶圓背面供電技術,並進一步透過兩篇論文介紹 PowerVia ,也是目前第一家實作晶圓背部供電的公司;借助將電源迴路轉移至京元...
高通宣布與 Sony 在智慧手機產品進行長期合作,將涵蓋旗艦、高階與中階智慧手機
高通宣布與 Sony 展開長期策略結盟,雙方將就旗艦、高階與中階智慧手機合作,將高通 Snapdragon 平台與技術整合到 Sony 未來的手機產品;彼此宣布合作可能暗示著 Sony 有望循三星模式獨佔獲得高...
台灣RISC-V聯盟設立平台工作小組與AI大型語言工作小組,旨在使研發、設計至應用皆具導入RISC-V開放架構的能力
採取開源的RISC-V是許多晶片產業看好的核心架構,作為全球晶片產業聚集地的台灣也看到RISC-V的未來性成立台灣RISC-V聯盟(RVTA);RVTA在聯盟會長林志明(晶心科技董事長暨執行長)倡議下組成兩個SI...
高通公布Snapdragon X Plus中高階PC平台,採用10核Oryon CPU、具45 TOPS AI性能
高通繼公布旗艦級PC平台Snapdragon X Elite後,再宣布定位稍低的Snapdragon X Plus平台;Snapdragon X Plus採用10核心Oryon CPU,NPU性能則與Snapdragon X Elite看齊、達45TOPS性能,單論純AI性...
NVIDIA執行長黃仁勳親手將第一台NVIDIA DGX H200伺服器交給OpenAI
OpenAI在還未一戰成名前,NVIDIA執行長黃仁勳就親自將當時最新的伺服器交給當時仍處在新創階段的OpenAI;OpenAI總裁Greg Brockman在個人X公布一張照片,NVIDIA執行長再次親手將第一台NVIDIA DGX...
















