為了滿足下一代生成式 AI ， NVIDIA 公布 NVIDIA Spectrum-X 乙太網路平台，結合 NVIDIA Spectrum-4 與 BlueField-3 DPU 與加速軟體，旨在提升以乙太網路為基礎的 AI 雲端效能與效率，能夠使 AI...

AMD 繼追求極致效能的 「 Dragon Range 」  Ryzen 7040HX 行動處理器產品陸續上市後，強調效能與可攜性平衡點、代號「 Phoenix Point 」的 Ryzen 7040HS 行動處理器裝置也將於 2023 年的下...

日本在東京奧運期間啟動許多老建築設施的翻新重建計畫，其中不少觀光客耳熟能詳的知名建築物也在這幾年陸續拆除並啟動重建計畫，位於東京台場、以旁邊有摩天輪以及設有 Toyota 博物館的知名景點...

台積電在日本熊本將設立第二座晶圓廠，且台積電將持有 86.5% JASM 股權，而 Sony 半導體與 Denso 則分別將持有 6.0%、5.5% 股權，至於 Toyota 則持有其中 2% 股權。  台積電稍早確認與Sony...

COMPUTEX大會曾在2019年邀請AMD執行長Lisa Su蘇姿丰擔任主題演講嘉賓，雖然AMD並未在2023年COMPUTEX舉辦大型活動，不過COMPUTEX主辦單位已經宣布將在2024年6月3日的開幕主題演講邀請AMD董事長暨...

高通為 COMPUTEX 2023 開展首日的主題演講嘉賓由高通資深副總裁暨行動、運算與XR部門總經理 Alex Katouzian 以及高通資深副總裁暨運算及遊戲部門總經理 Kedar Kondap 擔任，除了在主題演講多次...

在 AMD 、 Intel 仍將 AI 性能指標的對照組放在前一世代的 NVIDIA A100 ，新一代的 NVIDIA H100 已經蓄勢待發； NVIDIA 宣布 NVIDIA H100 GPU 在 MLPerf 基準測試的首次亮相即位生成式 AI 樹立...

華碩宣布與 SIMENS 西門子牽涉合作協議，整合彼此於資訊技術與營運技術的專業與資源，為協助客戶增進營運效率與生產力，提升進行數位化轉型的競爭優勢，加速邁進工業 4.0 。華碩將作為西門子系...

美光Micron於MWC宣布其業界最小尺寸UFS 4.0行動儲存解決方案已送樣，基於232層3SD NAND與先進封裝，在9x13mm大小的UFS封裝晶片可提供1TB容量，同時循環讀寫性能也獲得翻倍的提升，尤其對於生成...

聯想中國產品經理在微博的爆料，AMD將在代號Krackan Point的主流級Ryzan AI 300系列APU支援LPDDR5X 8,000MT/s記憶體，高於原本最初傳聞的LPDDR5X 7,500MT/s，藉此與可支援LPDDR5X 8,533MT/s的In...