三星 Exynos W1000 處理器採用 3nm GAA 製程，整合 LPDDR5 記憶體與 eMMC 儲存元件，效能較前代提升 3 倍，將用於 Galaxy Watch7 系列及 Galaxy Ring。 三星稍早公布新款針對穿戴裝置設計的Exyn...

夏普在台推出 AQUOS Wish4 與 AQUOS R9 兩款手機，兩款手機皆由三宅一生設計工作室監修外觀，Wish4 售價 7490 元，R9 售價 19990 元起。 今年5月率先於日本市場推出，由設計師三宅一成成立「Miy...

MSI 微星科技於 2024 台北國際電腦展發布搭載最新 Intel® 與 AMD 處理器及 NVIDIA® GeForce RTX™顯示卡的新世代 AI+ 電競與商務筆電，並重點展示 Claw 8 AI+ 電競掌機、Stealth 18 Mercedes-...

Sony的Z-EV10是熱銷的Vlog相機，Sony宣布推出新款Z-EV10 II，如傳聞在技術規格提升到酷似A6700的水準，包括Z電池、BIONZ XR引擎、26MP元件、更快的對焦速度等。值得注意的是Z-E10 II將搭載改版E...

Canon在官網宣布於台灣時間2024年7月17日晚間7點舉辦EOS新品線上發表會，雖然目前沒有公布更多相關消息，但高機率將公布EOS R無反光鏡系統首款以「1」為名的旗艦機EOS R1，時間點等同搶在奧運前...

今年在MWC 2024期間展示智慧戒指裝置Galaxy Ring，並且確認將提供黑色、金色與白銀配色，以及9種穿戴尺寸後，三星在此次於法國巴黎舉辦的Unpacked 2024活動上公布此款智慧戒指正式推出消息。 &n...

Wacom 新一代 Movink 數位繪圖板配備三星 OLED 顯示面板，提供 Full HD 畫質與高色彩精準度，機身僅 420 公克重。 在蘋果傳聞換上OLED的iPad機種即將推出前，Wacom宣布將旗下結合觸控螢幕的數位...

ELECOM在去年推出了 MobaPita Cool 手機冷卻墊。這是一款由PCM材料製成的可重複使用的散熱墊，只需粘貼即可重複使用，專為會用一用發燙的手機降溫，使用時直接放在手機背面，就像把退熱貼貼在發...

三星 Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6和 Galaxy Ring 等新產品在巴黎揭曉，可能與 2024 年巴黎奧運合作相關。 Sammobile網站取得消息指稱，三星計畫在今年7月10日於法國巴黎舉辦下半年的Unpacke...

對於追求完美遊戲體驗的電競玩家來說，硬體效能是絕對不容妥協的重點，尤其是兼具可移動使用特性的電競筆電，相較於桌上型主機可能或多或少會有硬體效能方面的不足…不過若是預算充足，直上「機...