富士X100 VI緊湊型相機傳光學設計沿用X100 V，但新感光元件有助進一步發揮光學性能
於2011年問世的富士Fujifilm X100系列是目前唯一使用光學與電子混合觀景窗的緊湊式相機產品，也可說先有了X100才有後續的X接環產品線；富士在2020年推出X100 V，採用全新的光學設計解決較被詬病...
OPPO宣布AI中心強化產品AI體驗，預計2024Q2於Reno11系列導入包括AI橡皮擦等生成式AI
OPPO於MWC 2024宣布成立OPPO AI中心，專注在為OPPO產品用戶提供差異化的AI使用體驗，強調將以用戶為核心探索AI產品與功能，並提供AI用戶最新的體驗，並導入OPPO的手機；OPPO同時也宣布將在2024...
COMPUTEX 2024：聯發科宣布加入Arm Neoverse CSS的全面設計陣容，可能藉機進軍資料中心、基礎設施或電信應用領域
聯發科繼2023年COMPUTEX宣布與NVIDIA在車載技術合作後，聯發科執行長蔡力行在COMPUTEX 2024與Arm執行長Rene Haas共同宣布加入Arm全面設計計畫，亦即聯發科將透過Arm的Arm Neoverse CSS進軍如資...
Sony 羽量防水中階機 Xperia 10 V 在台推出，單機價 13,900 元
Sony 宣布繼 2023 年度旗艦 Xperia 1 V 在台推出後，羽量防水中階機 Xperia 10 V 也將在 6 月 8 日在台推出； Xperia 10 V 承襲小巧、輕盈、高續航力、保有 3.5mm 主鏡頭等特色，同時進一步升級...
realme 歡慶 realme 11 Pro 預購量出色，推出探索 realme-Real 人格測試以及逾三創設立人生四格拍貼機
realme 在 2023 年 6 月公布在台推出新一代數字系列旗艦機 realme 11 Pro 系列，除了精品級的皮革背蓋設計以外，其中 realme 11 Pro+ 更搭載具單鏡裁切變焦的三星 ISOCELL HP3 200MP 元件...
Intel 晶圓製程進度提前， 20A 製程將於 2024 年 1 月前進入預備生產、 18A 製程在同年第二季進行預備生產
根據 Intel 在 2021 年 7 月公布的製程發展藍圖， Intel 預計在 2024 年上半年進入 20A 製程，不過從近期 Intel 更新的技術規畫藍圖， Intel 的製程發展似乎相當順利，甚至還進度提前；據 Intel...
CES 2023 ： Intel 第 13 代 Core H 、 U 與 P 系列筆電處理器將有超過 250 款產品設計，較一代提升 10% 效能、最多 14 核
除了追求極致效能的第 13 代 Core HX 系列， Intel 在 CES 同步也公布主力的 H 系列、 P 系列與 U 系列，這三系列的晶片仍採用 SoC 單晶片設計，並具備 Pin 2 Pin 的相容性，使客戶能靈活用於設...
Sony Honda Mobility計畫2030年除AFELLA以外還將推休旅車與更平價的小型電動車
Sony Honda Mobility預計於2026年推出第一款量產車AFELLA，根據日經報導，Sony Honda Mobility計畫在2030年前推出三款車型，計畫於2025年推出的AFELLA定位在房車，而2027年將推出當前市場主流的...
Wacaco Picopresso手壓濃縮咖啡機評測，可做出相當水準濃縮咖啡的可攜式咖啡設備
隨著全球性的咖啡熱潮，許多咖啡愛好者除了喜歡在外喝咖啡，也會想要在自家或外出的時候隨時都能有一杯好咖啡，於是許多咖啡設備因應而生，其中原本結構門檻較高的濃縮咖啡，也在許多廠商的巧思...
微星MSI Claw電競掌機評測，採用基礎效能強大的Core Ultra H處理器的PC掌機(結尾有官方配件包開箱)
Steam Deck成功帶動PC掌機的文藝復興，使得過往僅限受到少數狂熱分子關注的PC掌機成為新趨勢，微星在這股熱潮之下也宣布推出品牌第一款PC掌機產品MSI Claw，且不同於多數競品使用AMD平台，微星...
