Chevelle.fu的头像-職人選物
這家夥很懶,什麽都沒有寫...
BANDAI SPIRITS將在HYPER PLAMO Fes.2024活動限量販售參有廢木料的ENTRY GRADE 1/144 RX-78-2鋼彈(復古色)-職人選物

BANDAI SPIRITS將在HYPER PLAMO Fes.2024活動限量販售參有廢木料的ENTRY GRADE 1/144 RX-78-2鋼彈(復古色)

作為環境永續與循環經濟浪潮趨勢,除了減少碳排放以外,降低石化原料新製品也是課題之一,而大量仰賴石化原料的模型玩具產業當然也首當其衝;BANDAI NAMCO旗下模型品牌BANDAI SPIRITS也及早啟動...
微軟發表搭載Core Ultra的Surface Pro 10和Surface Laptop 6商用機型,具備NPU與獨立Copilot鍵-職人選物

微軟發表搭載Core Ultra的Surface Pro 10和Surface Laptop 6商用機型,具備NPU與獨立Copilot鍵

外界原本預期微軟會在2024年3月的Surface產品發表會公布採用Snapdragon X Elite的Surface產品,不過最終這場發表活動的是隨著Intel Core Ultra vPro平台推出公布的商用Surface新品,分別為Surfa...
CES 2023 : Sony 公布 PS5 無障礙搖桿套件 Project Leonardo ,藉模組化建構任何人都能輕鬆操作的遊玩體驗-職人選物

CES 2023 : Sony 公布 PS5 無障礙搖桿套件 Project Leonardo ,藉模組化建構任何人都能輕鬆操作的遊玩體驗

讓全世界的玩家都能享受遊戲是遊戲機產業共同的使命,不過以身體條件正常的使用者所設計的搖桿勢必無法滿足所有的玩家, Sony 在 2023 CES 除了由 SIE 執行長 Jim Ryan 公布 PlayStation 5 出貨...
Sony 羽量防水中階機 Xperia 10 V 在台推出,單機價 13,900 元-職人選物

Sony 羽量防水中階機 Xperia 10 V 在台推出,單機價 13,900 元

Sony 宣布繼 2023 年度旗艦 Xperia 1 V 在台推出後,羽量防水中階機 Xperia 10 V 也將在 6 月 8 日在台推出; Xperia 10 V 承襲小巧、輕盈、高續航力、保有 3.5mm 主鏡頭等特色,同時進一步升級...
COMPUTEX 2024:聯發科宣布加入Arm Neoverse CSS的全面設計陣容,可能藉機進軍資料中心、基礎設施或電信應用領域-職人選物

COMPUTEX 2024:聯發科宣布加入Arm Neoverse CSS的全面設計陣容,可能藉機進軍資料中心、基礎設施或電信應用領域

聯發科繼2023年COMPUTEX宣布與NVIDIA在車載技術合作後,聯發科執行長蔡力行在COMPUTEX 2024與Arm執行長Rene Haas共同宣布加入Arm全面設計計畫,亦即聯發科將透過Arm的Arm Neoverse CSS進軍如資...
FitEar公布平衡電樞混靜電高頻單體通用耳機IMarge Universal,預計3月推出、約14萬日幣-職人選物

FitEar公布平衡電樞混靜電高頻單體通用耳機IMarge Universal,預計3月推出、約14萬日幣

須山齒研FitEar在先前推出過一款採用平衡電樞搭配靜電單體的FitEar EST耳機,而在2024日本冬季耳機祭mini活動,FitEar公布新款平衡電樞混靜電通用耳機IMarge Universal,採用Sonion新款全音域平...
realme 歡慶 realme 11 Pro 預購量出色,推出探索 realme-Real 人格測試以及逾三創設立人生四格拍貼機-職人選物

realme 歡慶 realme 11 Pro 預購量出色,推出探索 realme-Real 人格測試以及逾三創設立人生四格拍貼機

realme 在 2023 年 6 月公布在台推出新一代數字系列旗艦機 realme 11 Pro 系列,除了精品級的皮革背蓋設計以外,其中 realme 11 Pro+ 更搭載具單鏡裁切變焦的三星 ISOCELL HP3  200MP 元件...
Intel 晶圓製程進度提前, 20A 製程將於 2024 年 1 月前進入預備生產、 18A 製程在同年第二季進行預備生產-職人選物

Intel 晶圓製程進度提前, 20A 製程將於 2024 年 1 月前進入預備生產、 18A 製程在同年第二季進行預備生產

根據 Intel 在 2021 年 7 月公布的製程發展藍圖, Intel 預計在 2024 年上半年進入 20A 製程,不過從近期 Intel 更新的技術規畫藍圖, Intel 的製程發展似乎相當順利,甚至還進度提前;據 Intel...
CES 2023 : Intel 第 13 代 Core H 、 U 與 P 系列筆電處理器將有超過 250 款產品設計,較一代提升 10% 效能、最多 14 核-職人選物

CES 2023 : Intel 第 13 代 Core H 、 U 與 P 系列筆電處理器將有超過 250 款產品設計,較一代提升 10% 效能、最多 14 核

除了追求極致效能的第 13 代 Core HX 系列, Intel 在 CES 同步也公布主力的 H 系列、 P 系列與 U 系列,這三系列的晶片仍採用 SoC 單晶片設計,並具備 Pin 2 Pin 的相容性,使客戶能靈活用於設...
NVIDIA 、於利希超算中心與 PerTec 共建量子運算實驗室,著重於 HPC 與量子運算工作負載的 NVIDIA 加速系統研究-職人選物

NVIDIA 、於利希超算中心與 PerTec 共建量子運算實驗室,著重於 HPC 與量子運算工作負載的 NVIDIA 加速系統研究

NVIDIA 宣布在德國於力希研究中心( Forschungszentrum Julich / FZJ )攜手於利希超級運算中心( JSC )合作建立實驗室,與位於慕尼黑的 ParTec 合作,採用基於 NVIDIA 量子運算平台的經典量子超級...