從高通代號為「Hāmoa」的處理器將採用12組核心情況來看,有可能藉此提高處理器運算效能,另外也預期採用台積電4nm製程設計,並且支援LPDDR5X記憶體模組,以及新版UFS 4.0儲存元件,連網部分則預期整合Snapdragon X65數據晶片。
今年在夏威夷舉辦的Snapdragon Tech Summit技術大會上公布全新全自主架構Oryon CPU之後,相關消息指稱Qualcomm接下來預計先針對PC裝置打造、代號為「Hāmoa」的處理器,將採用12組核心設計,另外也預計推出低功耗版本,並且將核心數量減少為8組。
從先前說法表示,Qualcomm雖然認為維持8組核心設計,並且聚焦更低功耗、更高運作效能表現,依然會是其未來產品設計原則,但實際上也不一定維持8組核心設計限制,甚至可能藉由全自主架構打破Arm傳統維持核心數量對稱的設計。
而從代號為「Hāmoa」的處理器將採用12組核心情況來看,有可能藉此提高處理器運算效能,另外也預期採用台積電4nm製程設計,並且支援LPDDR5X記憶體模組,以及新版UFS 4.0儲存元件,連網部分則預期整合Snapdragon X65數據晶片。
至於正式名稱則可能會以Snapdragon 8cx Gen 4為稱,並且率先用於常時連網筆電機種,而另外預計推出的低功耗版本,則有可能會是新版Snapdragon 7c設計,或是可能用於手機裝置的新款Snapdragon處理器。
© 版权声明
文章版權歸作者所有,未經允許請勿轉載。
THE END
暂无评论内容