蘋果計劃於 2025 年開始在旗下產品中導入自有連網通訊晶片,以降低對 Qualcomm 的依賴。
彭博新聞記者Mark Garman指稱,蘋果最快會在2025年開始導入自有連網通訊晶片,此外也預期將在今年9月更新標準款AirPods,更可能區分兩種規格設計。
蘋果預計會在2025年開始採用自有連網通訊晶片
先前已經有不少傳聞指稱蘋果將推出自有連網通訊晶片,並且將率先用於2025年春季預計推出的新款iPhone SE。
而就Mark Garman報導指出,蘋果預計會先從較小眾產品導入自有連網通訊晶片,並且預計透過幾年時間應用在旗下所有產品,藉此取代原本與Qualcomm合作模式。
在蘋果規劃中,除了將使自有連網通訊晶片整合Wi-Fi、藍牙連接功能,未來也有可能進一步與自有處理器整合,藉此精簡裝置內部空間、降低相關成本,同時也能延長電池使用壽命。
目前蘋果與Qualcomm簽署合作協議是到2027年3月,因此接下來預期會準備設法轉為使用自有連網通訊晶片,藉此降低仰賴外部供應合作關係,並且進一步提高技術自給效益。
第四代AirPods將區分兩種規格版本,預計9月與新款iPhone一同亮相
另一方面,Mark Garman也指出蘋果預計會在9月公布第四代AirPods,並且預期推出兩種規格版本,其中包含包含基本功能的款式,以及另一款具備主動降噪功能款式。
蘋果先前推出的第二代AirPods建議售價為129美元,第三代AirPods則採用與AirPods Pro相似外觀,並且以179美元價格銷售,兩款AirPods在台灣市場售價分別為新台幣4290元,以及從新台幣5590元起跳。
而預計推出的第四代AirPods,將可能把充電收納盒連接埠調整為USB-C,藉此取代原本使用許久的Lightning介面,而充電收納盒也可能加入無線充電功能,耳機部分則預期支援具備動態頭部追蹤功能的個人化空間音訊。
此外,蘋果預期會在第四代AirPods推出後,使第二代AirPods進入停產,而第三代AirPods則會維持在市場銷售。
至於針對AirPods Pro產品更新部分,則預期會強化頭部及手勢控制,並且將噪音隔離功能予以改善,而此類功能也可能套用在支援主動降噪的第四代AirPods,藉此與一般版本作產品定位區隔。
新款iPhone準備亮相
除了更新AirPods產品,蘋果接下來也將在9月活動上公布新款iPhone,預期以iPhone 16系列為稱,後續也預期會在10月前後公布新款MacBook Pro,至於新款iPad、iMac、Mac mini等新品。
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