日本半導體生產聯盟 Rapidus 與 IBM 合作導入 2nm 製程技術 預計 2030 年前投產

除了此次資助Rapidus，日本政府日前也宣布資助Sony與台積電於熊本設置的先進製程半導體，預計在2024年投入生產，並且將以22nm及28nm製程提供代工生產服務，主要會聚焦市場目前多數電器、車載，或是工業用控制晶片等生產需求。

今年8月由Toyota、Sony、Softbank、NEC、NTT、Denso、鎧俠 (Kioxia)、三菱日聯銀行在內業者合資成立的半導體生產聯盟Rapidus，稍早確認將攜手IBM，預計在2025至2030年間以IBM的2nm製程為基礎生產半導體產品。

除了宣布與IBM攜手合作，日本政府也宣布以700億日圓資金投資Rapidus，希望藉此推動日本境內半導體產業發展動能，並且在市場取得更大領先地位。

在此之前，Rapidus分別由三菱日聯銀行提供3億日圓資金，加上其餘業者合資約7億日圓資金組成，而此次加上日本政府投資，並且攜手IBM合作其自2021年提出的2nm製程技術，希望藉此投入車載系統、航太科技，以及高階感測元件與儲存應用元件製造，同時提高日本境內特殊領域半導體生產重要性，藉此與其他歐美半導體業者發展策略區隔。

除了此次資助Rapidus，日本政府日前也宣布資助Sony與台積電於熊本設置的先進製程半導體，預計在2024年投入生產，並且將以22nm及28nm製程提供代工生產服務，主要會聚焦市場目前多數電器、車載，或是工業用控制晶片等生產需求。

而Rapidus與IBM合作的2nm製程技術，除了預期可在2025年至2030年內投入生產，更標榜相較業者採用7nm製程技術可提高45%運算效能，同時降低75%電力損耗。