小米曾在2017年推出自研手機處理器澎湃S1，不過自此後小米雖仍持續投入自研晶片開發，但就未曾再投入手機處理器；近期傳出小米將再度於2025年推出手機處理器，且預計使用先進的3nm製程；不過目前外界對於小米投入自研手機處理器並不看好，畢竟小米本質仍是中國企業，在中美目前局勢還想使用先進製程就會是一個顯著的障礙，此外調研機構TrendForce在官方X直接指稱小米仍需自外部採購5G數據機，這也將成為小米重回自研晶片之路的另一道風險。
#Xiaomi’s self-developed processor chip entering mass production marks a significant milestone for domestic innovation. However, the company still relies on overseas suppliers for modems. Reports suggest that Xiaomi plans to integrate its self-developed chips into smartphones and… https://t.co/veKodNc3UI
— TrendForce (@trendforce) November 28, 2024
手機晶片的門檻之一就是須握有基頻數據機技術與專利，端看Arm廣泛授權CPU與GPU架構十幾年以來也曾一度有許多公司投入手機晶片最後選擇退出，包括Android創始期的德州儀器，還有一度為了投入手機而收購軟體定義基頻公司的NVIDIA，一旦沒有基頻技術就須仰賴外援，像是蘋果、Google皆是分別需與高通、三星合作。
在缺乏基頻技術的前提，小米需自外部採購基頻數據晶片，大致上就只能從高通、聯發科、三星等進行選擇；高通雖然為蘋果提供基頻數據晶片，但小米本身作為高通Snapdragon平台的合作夥伴下，除非小米給出高通滿意的採購價，否則高通不太可能為了小米自研計畫提供5G晶片，至於類似情況的聯發科的可能性也不高，唯一的可能就是從目前設法求生的三星半導體取得資源，畢竟三星當前也是Google Pixel的基頻晶片供應商。
另外產業分析師指出華為與小米簽署交叉授權使小米能使用其5G專利，不過華為當前也自身難保，恐怕難抽身供貨給小米。
此外棒打出頭鳥，華為會被美國鎖定的原因無怪乎華為相較其他中國手機品牌更積極投入自研晶片，但由於架構專利、晶片設計、製造技術掌握在美系廠商手中，也導致華為經過制裁後好不容易建立的榮景一夕之間被瓦解，現在只透過規避專利且相對不先進的製程生產晶片；倘若小米的自研晶片計畫也引起關注，美國只要聲稱5G基頻晶片大量使用與美國相關的技術，小米一瞬間都會斷炊。
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