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Intel PowerVia 晶圓背部供電將為 2024 年 20A 製程一環,實現超過 90% 單元利用率-職人選物

Intel PowerVia 晶圓背部供電將為 2024 年 20A 製程一環,實現超過 90% 單元利用率

Intel 將在 6 月 11 日起於日本京都的 VLSI 大會展示 PowerVia 晶圓背面供電技術,並進一步透過兩篇論文介紹 PowerVia ,也是目前第一家實作晶圓背部供電的公司;借助將電源迴路轉移至京元...
Chevelle.fu的头像-職人選物Chevelle.fu12个月前
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