聯發科於2024年光纖通訊大會(OFC 2024)前夕公布前瞻共封裝光學客製化晶片設計平台，提供基於高速電子與光學訊號傳輸介面的異質整合解決方案，結合自研高速SerDes處理電子訊號傳輸，搭配處理光學...

美國國防承包商Raytheon(雷神公司)宣布取得價值2,000萬美金的合約，將與AMD等合作夥伴提供更緊湊的下一代多晶片封裝技術，將射頻能量轉換為具更高頻寬與速度的數位資料，旨在提供更高效能、更低...

Arm 執行長 Rene Haas 在 2022 年自 Simon Segas 手中接任，並將他上任後首次的公開演講獻給 COMPUTEX 2023 ； Rene Haas 並未重談一早的 TSC23 全面運算計畫的新架構，而是聚焦在 Arm 當前的情...