3D 封裝共1篇
Intel 展示多項先進製程與封裝技術,並敞開代工服務大門開放客戶以其它晶圓廠晶粒進行封裝與測試-職人選物

Intel 展示多項先進製程與封裝技術,並敞開代工服務大門開放客戶以其它晶圓廠晶粒進行封裝與測試

Intel 在進行企業轉型的 IDM 2.0 策略除了積極發展製程技術以外,也宣布投入晶圓代工服務領域,與台積電、三星等爭取晶圓代工訂單,但同時亦透過先進封裝技術可進行跨晶圓廠晶粒的混合封裝; In...
Chevelle.fu的头像-職人選物Chevelle.fu1年前
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