高通共69篇 第7页
傳聯發科為吸引三星增加天璣平台導入率打算提供優惠價-職人選物

傳聯發科為吸引三星增加天璣平台導入率打算提供優惠價

雖然三星規劃一系列自入門級至旗艦的Exynos處理器,不過旗下產品卻是橫跨Exynos、高通Snapdragon與聯發科天璣三種平台,傳聞指稱聯發科為了吸引三星擴大導入Exynos平台,打算提供三星優惠的採購...
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高通將 aptX 與 aptX HD 藍牙音訊編碼貢獻給 Android AOSP ,但還未確認是否收取額外授權費用-職人選物

高通將 aptX 與 aptX HD 藍牙音訊編碼貢獻給 Android AOSP ,但還未確認是否收取額外授權費用

由於藍牙聯盟所提供的標準編碼並非將音質作為優先,故如 CSR 即開發 aptX 編碼技術提供比當時 SBC 更好的音質,後續 Sony 也推出 LDAC 編碼使藍牙可達高音質,後續 Sony 藉由將 LDAC 貢獻給 And...
Chevelle.fu的头像-職人選物Chevelle.fu3年前
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Google Play Console出現Zenfone 11資訊,疑似搭載Snapdragon 8 Gen 4-職人選物

Google Play Console出現Zenfone 11資訊,疑似搭載Snapdragon 8 Gen 4

先前曾有華碩離職員工爆料華碩有意放棄Zenfone手機產品線並專注於ROG Phone電競手機產品線,不過華碩不僅很快就出面駁斥傳聞,還強調後續Zenfone仍會追求現在市場越來越罕見的小巧高性能特性;9...
Chevelle.fu的头像-職人選物Chevelle.fu1年前
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高通宣布與 Sony 在智慧手機產品進行長期合作,將涵蓋旗艦、高階與中階智慧手機-職人選物

高通宣布與 Sony 在智慧手機產品進行長期合作,將涵蓋旗艦、高階與中階智慧手機

高通宣布與 Sony 展開長期策略結盟,雙方將就旗艦、高階與中階智慧手機合作,將高通 Snapdragon 平台與技術整合到 Sony 未來的手機產品;彼此宣布合作可能暗示著 Sony 有望循三星模式獨佔獲得高...
Chevelle.fu的头像-職人選物Chevelle.fu2年前
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高通擴大 Qualcomm S3 Gen 2 平台至 USB 收發器,為既有裝置升級低延遲遊戲音訊、 Snapdragon Sound 與 LE Audio 新體驗-職人選物

高通擴大 Qualcomm S3 Gen 2 平台至 USB 收發器,為既有裝置升級低延遲遊戲音訊、 Snapdragon Sound 與 LE Audio 新體驗

隨著藍牙聯盟與成員將 LE Audio 規格與功能正式底定, 2023 年下半年至 2024 年初市場上將陸續有許多支援 LE Audio 的新產品問世,作為中高階藍牙晶片供應商的高通宣布將擴大 Qualcomm S3 Gen 2...
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高通推出頂級視訊協作平台套件,結合 AI 與視訊會議所需影、音技術-職人選物

高通推出頂級視訊協作平台套件,結合 AI 與視訊會議所需影、音技術

結合視訊會議的協作模式蔚為盛行,許多企業、教育機構與醫療單位也紛紛導入高階視訊會議系統;高通宣布推出高通視訊協作平台( Qualcomm Video Collaboration Platform ),結合高通於 AI 、影像...
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高通 2023 Snapdragon 高峰會提前至 10 月底,預期公布 Snapdragon 8 Gen 3 與第一款 Oryon CPU 運算平台-職人選物

高通 2023 Snapdragon 高峰會提前至 10 月底,預期公布 Snapdragon 8 Gen 3 與第一款 Oryon CPU 運算平台

高通 Qualcomm 作為公布年度旗艦級產品的 Snapdragon Summit ( Snapdrgaon 高峰會)以往多於 11 月底至 12 月初舉辦,不過 2022 年首度回歸大型實體活動後將時間向前挪了 2 週,高通在 COMPUTEX ...
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COMPUTEX 2023 :高通主題演講強調 Oryon CPU 架構 Snapdragon PC 將於 2024 年問世,重申混合 AI 是未來 AI 必然型態-職人選物

COMPUTEX 2023 :高通主題演講強調 Oryon CPU 架構 Snapdragon PC 將於 2024 年問世,重申混合 AI 是未來 AI 必然型態

高通為 COMPUTEX 2023 開展首日的主題演講嘉賓由高通資深副總裁暨行動、運算與XR部門總經理 Alex Katouzian 以及高通資深副總裁暨運算及遊戲部門總經理 Kedar Kondap 擔任,除了在主題演講多次...
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電子時報指稱蘋果取下台積電 2023 年 9 成的 3nm 產能,將使用在 A17 Bionic 與 M3 晶片-職人選物

電子時報指稱蘋果取下台積電 2023 年 9 成的 3nm 產能,將使用在 A17 Bionic 與 M3 晶片

根據電子時報 DigiTimes 報導,蘋果取下台積電 2023 年約 9 成的 3nm 製程,意味著其它想使用台積電新一代先進製程的客戶必須爭奪剩下的 10% 產能;畢竟蘋果據稱在 2020 年就已經率先下單台積電...
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