隨著藍牙聯盟與成員將 LE Audio 規格與功能正式底定， 2023 年下半年至 2024 年初市場上將陸續有許多支援 LE Audio 的新產品問世，作為中高階藍牙晶片供應商的高通宣布將擴大 Qualcomm S3 Gen 2...

結合視訊會議的協作模式蔚為盛行，許多企業、教育機構與醫療單位也紛紛導入高階視訊會議系統；高通宣布推出高通視訊協作平台( Qualcomm Video Collaboration Platform )，結合高通於 AI 、影像...

高通 Qualcomm 作為公布年度旗艦級產品的 Snapdragon Summit ( Snapdrgaon 高峰會)以往多於 11 月底至 12 月初舉辦，不過 2022 年首度回歸大型實體活動後將時間向前挪了 2 週，高通在 COMPUTEX ...

高通為 COMPUTEX 2023 開展首日的主題演講嘉賓由高通資深副總裁暨行動、運算與XR部門總經理 Alex Katouzian 以及高通資深副總裁暨運算及遊戲部門總經理 Kedar Kondap 擔任，除了在主題演講多次...

根據電子時報 DigiTimes 報導，蘋果取下台積電 2023 年約 9 成的 3nm 製程，意味著其它想使用台積電新一代先進製程的客戶必須爭奪剩下的 10% 產能；畢竟蘋果據稱在 2020 年就已經率先下單台積電...

Sony 繼 2022 CES 公布進軍電動車、並於同年與本田 Honda 結盟成立獨立子公司 Sony Honda Mobility 後， Sony 在 2023 CES 再度公布電動車的最新進展與全新的電動原型車。 Sony Honda Mobi...

從高通代號為「Hāmoa」的處理器將採用12組核心情況來看，有可能藉此提高處理器運算效能，另外也預期採用台積電4nm製程設計，並且支援LPDDR5X記憶體模組，以及新版UFS 4.0儲存元件，連網部分則...

在 Wi-Fi 6 技術逐漸普及的當下， Wi-Fi 標準也即將往下一代技術 Wi-Fi 7 邁進，聯發科與高通亦陸續公佈自裝置到路由器的 Wi-Fi 解決方案；高通在 2023 CES 前夕公布針對家用的 Wi-Fi 7 沉浸式...

蘋果與 Ericsson 在 2015 年簽署一份 7 年的蜂巢式通訊技術專利授權許可，不過隨著合約期滿，蘋果遲遲未與 Ericsson 續約，雙方對簿公堂，不過最終蘋果與 Ericsson 仍在 2022 年將結束之際和解...

高通公布名為 Compact Macro 5G RAN 的緊湊型微型基站( Compact Marco )平台，鎖定緊湊的戶外 mmWave 基站建設需求，透過嶄新的增強功能，相較既有 Qualcomm FSM 5G RAN 小型基站( Small C...