隨著藍牙聯盟與成員將 LE Audio 規格與功能正式底定， 2023 年下半年至 2024 年初市場上將陸續有許多支援 LE Audio 的新產品問世，作為中高階藍牙晶片供應商的高通宣布將擴大 Qualcomm S3 Gen 2...

高通宣布與 Sony 展開長期策略結盟，雙方將就旗艦、高階與中階智慧手機合作，將高通 Snapdragon 平台與技術整合到 Sony 未來的手機產品；彼此宣布合作可能暗示著 Sony 有望循三星模式獨佔獲得高...

高通在 2022 年 Snapdrgaon 技術高峰會宣布與 Adobe 擴大合作，將釋放 Snapdragon 在多個平台的內容創作潛力，包括持續為 Android 裝置提供領先的頂級創作者體驗，以及為 Windows on Snapdragon...

蘋果幾年前與高通在基頻授權對簿公堂，最終的結果是雙方和解的同時，蘋果與高通在 2019 年簽署 6 年 5G 基頻晶片長期合約，但蘋果也同步接收失去最大買主(也就是蘋果)的 Intel 基頻部門(也是前...

從高通代號為「Hāmoa」的處理器將採用12組核心情況來看，有可能藉此提高處理器運算效能，另外也預期採用台積電4nm製程設計，並且支援LPDDR5X記憶體模組，以及新版UFS 4.0儲存元件，連網部分則...

在Cristiano Amon於2021年接任高通第四任執行長後，Cristiano Amon首度站上COMPUTEX主題演講舞台，原因正是由於辛苦耕耘12年不離不棄的Windows on Snapdragon計畫終於迎接曙光，在微軟如大夢初...

高通Snapdragon X系列平台目前皆以筆電形式呈現，僅有針對AI PC應用開發者推出微型電腦形式的Snapdragon Dev Kit for Windows，不過高通執行長Cristiano Amon在COMPUTEX 2024的主題演講宣布，Sn...

現在PC市場已經證實如DLSS、FSR、XeSS等超解析幀率增強技術有助提升遊戲體驗，隨著手機遊戲的多元性以及消費者希望能在娛樂同時兼顧手機續航力，如高通也開始在手機推出Game Super Resolution(G...

雖然行動裝置結合AI技術已經不是新聞，然而隨著生成式AI引領新一代AI技術，使AI不再只是作為單純的辨識與增強，而是能夠與使用者深度互動的技術，裝置端AI技術也邁入全新的局面，同時處理器產業...

雖然三星規劃一系列自入門級至旗艦的Exynos處理器，不過旗下產品卻是橫跨Exynos、高通Snapdragon與聯發科天璣三種平台，傳聞指稱聯發科為了吸引三星擴大導入Exynos平台，打算提供三星優惠的採購...