元太科技E Ink宣布攜手包括瑞昱半導體、聯合聚晶、頎邦科技等生態系夥伴合作開發SoP(System on Panel)系統晶片，不再需要額外印刷電路板，將關鍵IC、面板與系統於基板建立完整系統，並將此技術...