製程共2篇
排序
Intel PowerVia 晶圓背部供電將為 2024 年 20A 製程一環，實現超過 90% 單元利用率
Intel 將在 6 月 11 日起於日本京都的 VLSI 大會展示 PowerVia 晶圓背面供電技術，並進一步透過兩篇論文介紹 PowerVia ，也是目前第一家實作晶圓背部供電的公司；借助將電源迴路轉移至京元...
12个月前
Intel 文件資料透露 Meteor Lake-S 桌上型處理器 LGA 1851 插槽將可相容 LPDDR5X
根據曝光的 Intel 內部網站文件顯示，代號 Meteor Lake-S 的桌上型處理器將使用 LGA1851 插槽，不過還算令人安心的是 LGA1851 的插槽尺寸將與目前的 LGA1700 相同，雖然腳位關係處理器無法相容...
1年前
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