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GTC 2024:群聯攜手技嘉、華碩、MAINGEAR、台灣大哥大、聯發科建立aiDAPTIV+技術合作夥伴,提供地端客製化AI訓練、將SSD化為DRAM增加模型可訓練規模
群聯電子PHISON於NVIDIA GTC 2024大會宣布與技嘉、華碩、MAINGEAR、台灣大哥大、聯發科攜手建立aiDAPTIV+技術合作夥伴關係,aiDAPTIV+是整合硬體與軟體的AI模型微調訓練解決方案,並透過群聯於...
群聯推出四款UFS儲存方案,涵蓋UFS 2.2規格入門5G手機至UFS 4.0規格旗艦款手機需求
群聯PHISON宣布一口氣推出四款全新UFS晶片,涵蓋UFS 2.2規格至最新一代的UFS 4.0規格將因應自入門級手機至旗艦手機需求,包括UFS 2.2的PS8327、UFS 3.1的PS8325、PS8329與UFS 4.0的PS8361,尤其...
COMPUTEX 2023 :群聯公布 PCIe Gen 5 SSD 新方案 PS5031-E31T 與 PCIe Gen 4 SSD 方案 PS5027-E27T ,皆基於 DRAM-Less
群聯 PHISON 在 COMPUTEX 公布多項高速傳輸與儲存解決方案,其中引人注目的是兩款全新的 DRAM-Less SSD 控制器方案,包括 PCIe Gen 5 的 PS5031-E31T 與 PCIe Gen 4 SSD 方案 PS5027-E27T ...