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安提國際推出基於Intel Arc A380E的IA380E-QUFL邊際AI加速卡,採半高單插槽設計
由於AI於各領域的廣泛應用,許多著重即時性的邊際設備如電信網路、安全監控裝置等也紛紛透過邊際AI加速卡方式實現AI功能;安提國際(Aetina)於德國紐倫堡Embedded World 2024公布採用Intel Arc A...
NVIDIA Hopper架構TensorRT-LLM使生成式AI推論提升近3倍,H200藉HBM3e記憶體散熱打破MLPerf推論紀錄
雖然NVIDIA甫在GTC 2024公布眾所矚目的全新Blackwell架構,但畢竟Blackwell仍要待到2024年下半年才會開始出貨,故目前最新的NVIDIA AI GPU加速產品為採用美光HBM3e記憶體的NVIDIA H200 Tensor C...
美光8層堆疊24GB HBM3e記憶體正式量產,NVIDIA H200 Tensor Core GPU率先採用
美光Micron宣布兼具高效能、大容量且更節能的HBM3e記憶體已正式量產,同時NVIDIA H200 Tensor Core GPU為首款宣布採用美光8層堆疊的24GB HBM3e解決方案的產品,並於2024年第二季出貨。同時美光...
亞馬遜 AWS 推出三款自研晶片的 Amazon EC2 執行個體,分別對應高效能運算、網路封包處理與深度學習需求
亞馬遜旗下 AWS 宣布推出由 AWS 自研三款晶片的三款全新 Amazon EC2 執行個體,包括採用針對高效能運算的 Amazon Graviton3E 的 Amazon EC2 Hpc7g ,著重增強網路頻寬與封包處理能力的 Amazon N...