Pixel 7a 與 Pixel 7 從規格、現在的售價而言是相當難以區別的兩款產品， Google 在宣傳時也強調 Pixel 7a 採用與 Pixel 7 系列同級的 Tensor G2 晶片；不過根據爆料指稱， Pixel 7a 的 Tensor ...

Intel 在進行企業轉型的 IDM 2.0 策略除了積極發展製程技術以外，也宣布投入晶圓代工服務領域，與台積電、三星等爭取晶圓代工訂單，但同時亦透過先進封裝技術可進行跨晶圓廠晶粒的混合封裝； In...

AMD 在 2022 年公布首款消費級 3D V-Cache 的桌上型處理器 Ryzen 7 5800X3D ，藉由 3D 封裝技術擴大快取容量，使效能進一步提升；在 2023 CES ， AMD 宣布擴大消費級 3D V-Cache 產品線，一口氣...