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Canasys指稱蘋果將在2025年Q1或Q2推出M4處理器,高通也傳出Snapdragon X Elite將提供三種配置擴大Windows on Arm布局
根據調研公司Canalys指稱,蘋果已經著手進行搭載M4晶片的MacBook Pro的開發,預期最快會在2025年第一季或第二季公布;此外另一方面在Windows on Arm計畫長期委靡不振的高通打算下猛藥,據稱有意...
高通公布Snapdragon 7s Gen 3平台,將能執行大型語言模型的AI下放至平價手機
雖然AI功能已經廣泛使用在智慧手機,不過當前提到AI手機,則莫過於需要支援生成式AI功能,只是目前真正可執行生成式AI的智慧手機多為高階機種以上,但高通正開始使主流機型也能享受生成式AI,使...
科技與創作的完美融合-「定義未來:生成式AI週創作展」在台北盛大開幕
由TNL Mediagene 關鍵評論網媒體集團與生成式 AI 年會籌備委員會共同舉辦的生成式 AI 週,將在 5 月 4 日至 5 月 30 日攜手友達光電FindARTs 擬真藝屏顯示科技,於富邦藝庭推出《定義未來:生成...
Intel透露能離線執行Copilot的Windows AI PC需40 TOPS NPU性能,Meteor Lake與Ryzen 8040都不及格
雖然Intel、AMD與微軟已陸續宣傳具備NPU的AI PC,不過到底怎樣的電腦才能稱得上真正的AI PC?根據Tom's Hardware參加Intel在台灣舉辦的AI PC開發者大會(頗好奇的Intel是否有邀台灣科技媒體去......
GTC 2024:NVIDIA展示利用生成式AI將平面大頭照轉化立體頭像技術
NVIDIA研究團隊多次展示利用基於深度學習的AI將單一張照片轉化為3D物件的技術,在GTC 2024會場的XR展示區,NVIDIA研究團隊展示透過生成式AI將大頭照轉換為3D頭像、再結合裸視3D顯示的技術。此項...
COMPUTEX 2023 :高通認與 NVIDIA 在 AI 各有所長,認為聯發科攜手 NVIDIA 投入車用市場需理解與消費電子不同之處
高通在 COMPUTEX 2023 主體演講後,由高通資深副總裁暨行動、運算與XR部門總經理 Alex Katouzian 、高通資深副總裁暨運算及遊戲部門總經理 Kedar Kondap 與 AI / ML 產品經理 Dr. Vinesh Sukuma...
高通2024年Snapdragon高峰會觀察,不再強調裝置端AI算力與可執行模型大小背後的意涵
在2023年的高通Snapdragon高峰會,高通介紹Snapdragon 8 Gen 3時,特別聚焦在AI算力與可執行的模型大小,藉此強調是足以在裝置端執行生成式AI的平台,而緊接在後的聯發科天璣9300發表會也不認輸...
美光8層堆疊24GB HBM3e記憶體正式量產,NVIDIA H200 Tensor Core GPU率先採用
美光Micron宣布兼具高效能、大容量且更節能的HBM3e記憶體已正式量產,同時NVIDIA H200 Tensor Core GPU為首款宣布採用美光8層堆疊的24GB HBM3e解決方案的產品,並於2024年第二季出貨。同時美光...
GTC 2024:NVIDIA研究團隊公布文字轉3D AI模型LATTE3D,單一繪圖卡可在一秒將敘述轉換為物體或動物的3D模型
NVIDIA研究團隊在GTC 2024公布最新的文字轉3D研究成果:LATTE3D模型,相較一年前透過文字轉3D模型需費時近一小時、當前的技術進一步縮減至10秒左右,但LATTE3D僅須透過單張NVDIA A6000繪圖卡即...
高通專文介紹NPU之於裝置端執行生成式AI的意義,並強調透過異構運算能最大限度提升效能、能源效率
雖然行動裝置結合AI技術已經不是新聞,然而隨著生成式AI引領新一代AI技術,使AI不再只是作為單純的辨識與增強,而是能夠與使用者深度互動的技術,裝置端AI技術也邁入全新的局面,同時處理器產業...
















