Intel Core Ultra 200V系列處理器正式發表、9月24日全面上市,標榜禁得起考驗的真實世界續航力與性能的最佳AI PC平台

繼高通Snapdragon X系列、AMD Ryzen AI 300之後,Intel在IFA公布符合微軟Copilot+ PC規範的Core Ultra 200V處理器,亦即於COMPUTEX 2024前夕在TECH tour.tw活動預覽的代號Lunar Lake的平台;Intel強調Lunar Lake延續Meteor Lake為著重能耗效率的概念並加以進化,為史上最節能的x86處理器,同時也兼具出色的性能表現,同時指出所有的性能數據絕非透過開發平台測試,皆是在合作夥伴的正式產品測試的真實世界性能,消費者能獲得與數據相同的體驗。

Intel指出,搭載Core Ultra 200V的筆電預計於2024年11月透過免費更新支援Copilot+ PC功能。

▲微星在展示區展示Prestige與掌機遊戲Claw II

▲微星掌機表示Claw 8 AI+預計在2025年初正式推出

▲華碩首波機型之一的Zenbook系列

▲Dell展示XPS平台更新機型

▲LG Gram Pro

Intel宣布搭載Core Ultra 200V的筆電將在2024年9月24日起陸續上市,並自即日起開放預購,由20家以上品牌公布80款以上的產品,而具備vPro商用認證的機型將另行於2025年初上市。雖然首波搭載Core Ultra 200V的筆電多為輕薄設計,但Intel強調並未限制合作夥伴產品設計型態,預計後續將可看到搭配獨立顯示卡的機型。

▲Core Ultra 200V將記憶體嵌合,能減少記憶體延遲、能耗並提升性能

▲Intel Core Ultra 200V的重點特色

▲Intel Core Ultra 200V首發共9款產品,皆為8核心CPU,有兩種GPU規模與兩種嵌入記憶體配置

Intel Core 200V首波將推出9款平台,全面為4P+4E的8核CPU配置,包括一款Core Ultra 9、4款Core Ultra 7(皆為8核GPU的Arc 140V)與4款Core Ultra 5(GPU為7核心的Arc 130V),其中由於Core Ultra 200V採用嵌入記憶體,故實質上Core Ultra 7與Core Ultra 5皆為2種處理器晶片、分別提供16GB RAM尾數6)與32GB RAM(尾數8)兩種版本;除了Core Ultra 9為基本30W以外,其餘8款處理器皆為基本17W,最大TDP可設定至37W。

▲以合作夥拜相同機構、電量與接近規格的高通平台機型做電量比較,強調影音播放續航力甚至優於Arm架構

▲以合作夥伴裝置相近格式、不同平台的設備比較續航力

▲強調新CPU架構不僅為節能而生,效能也相當出色

▲強調即便只有8核心也優於核心數量更多的第一代Core Ultra

▲雖為輕薄設計但遊戲性能也不妥協

▲對比高通平台不僅圖型性能更出色,且對方還有許多遊戲無法執行

▲遊戲圖型性能遠勝高通平台

▲面對過往以整合GPU取勝的AMD也有16%的遊戲性能領先

Intel列出多項測試數據,強調Lunar Lake的性能、能耗效率不僅大幅超越Meteor Lake,以客戶在相近機身設計、電池與螢幕大小的同系列筆電與高通Snapdragon X Elite、AMD Ryzen AI 300平台比較,不僅性能與體驗優於競品,並在續航力的測試結果也同樣優於其它平平台,甚至影片播放續航力測試項可達到20小時,Intel更特別將高通Snapdragon X Elite作為箭靶,表示在能耗效率高出20%,且列出高通平台除了遊戲性能不及Core Ultra 200V以外,仍有許熱門遊戲無法執行。

COMPUTEX 2024:Intel Lunar Lake平台架構進一步解析,媲美舊P核性能的Skymount、沒有超執行緒的Lion Cove構成的超高能耗效率設計

▲強調Core Ultra 200V為有史以來能耗效率最出色的x86處理器

▲Lunar Lake導入全新的Lion Cove與Skymount作為P Core與E Core

▲CPU配置的概念再度簡化,受惠於全新P Core、E Core帶來更出色的能耗效能

▲能耗效能是Core Ultra 200V最著重的特性,相對前一代提升一倍的能耗效能比

▲平台實際能耗也較以往大幅提升

▲每執行緒性能較前一世代大幅提升

▲Intel強調透過全新的低延遲Fabric使核心之間溝通更迅速

Core Ultra 200V的架構特色可參考COMPUTEX 2024前夕的技術前瞻活動,其重點在於採用全新的Lion Cove P Core與Skymount E Core架構,所有的執行緒將先通過P Core後再行決定是否分配到E Core,為了真實環境的能源效率封印Lion Cove的多執行緒,借助效能更出色且能耗與前一代LP-E Core相當的Skymount,以及全新的超低延遲內部Fabric,使核心間的執行緒轉移與多工更為迅速,同時也將。

▲Core Ultra 200V的Xe2的重點特色,較前一代性能、光追、能耗性能都有顯著提升

▲120款以上遊戲支援XeSS

▲多媒體引擎新增VVC編碼的解碼能力

在GPU部分,Intel率先為Core Ultra 200V系列導入Xe2 GPU架構,較第一世代Core Ultra搭配的Xe GPU架構性能顯著提升,且同樣兼具能源效率,AI性能、包含光線追蹤在內的遊戲體驗也顯著升級,實現足以執行Stable Diffusion圖像生成67TOPS的Int8 AI算力,且足以支援與流暢執行大量的AAA遊戲,同時可藉由XeSS圖像增強技術進一步於120款以上的遊戲提升幀率;此外Xe2 GPU也整合先進的多媒體編碼與解碼格式,其中包括更具效率的VVC串流影像格式的解碼能力。

▲強調與微軟、第三方軟體夥伴合作活用CPU、GPU與NPU的AI運算能力

▲相較高通平台在AI去噪提升54%性能

▲與多家夥伴發揮架構的AI運算與應用

在AI部分,Intel Core Ultra 200V不僅具備48TOPS的NPU 4,更重要的是平台整體AI性能以及AI生態的完整性,Intel強調Core Ultra 200V由具備3TOPS的CPU、67TOPS的GPU與48TOPS的NPU提供異構AI算力,可因應不同AI內容以最合適的架構進行混合執行,同時透過Intel長期耕耘的OpenVINO生態系、與包括微軟、知名第三方軟體的深度合作發揮異構AI運算能力,從機器學習、深度學習、生成式AI、大型語言模型,並且能因應運算類型活用合適的架構,並指稱高通Snapdragon X系列的AI幾乎都由NPU執行,而AMD的進階AI應用多以GPU執行,Core Ultra 200V則能透過異構方式支援更廣泛且多元的AI應用,此外也透過開發平台使合作夥伴能提供品牌專屬的AI應用。

▲EVO認證計畫也與時俱進的與Core Ultra 200V一同升級

Intel同步因應Core Ultra V的推出Intel EVO Edition電腦計畫,強調多數搭載Core Ultra 200V的電腦皆為Intel EVO Edition認證機型,除了提供出色續航力、豐富連接能力與輕薄、反應迅速的使用體驗,並內建安全功能、降低惡意攻擊,此外支援Wi-Fi 7(5Gig)高速網路、Thunderbolt Share增強功能。Intel對於EVO Edition認證PC有幾項重點要求,包括執行14項常見應用程式需具回應一致性,喚醒需在1.5秒內,配備FullHD螢幕需具至少11小時的續航力,部分機型可達20小時,充電30分鐘須提供4.5小時以上的續航力。

▲相較左方Meteor Lake於YouTube AV1影片串流的平台能耗,顯然Lunar Lake更為節能

▲與競爭對手在電競遊戲的實際能耗比較

▲執行遊戲的實際平台能耗約45W前後

▲在執行3D圖像渲染的速度較前一代提升一倍

▲以F1 24比較幀率,相對AMD Ryzen AI 300高出15%左右、高通則只能執行舊版且特效無法全開

▲Lunar Lake不僅峰值功耗較Meteor Lake(左方機型)降低,待機功耗也更為出色

▲透過Lunar Lake執行圖像生成

▲AI測試軟體的表現

▲Xe2的遊戲性能幾乎與入門級獨顯相近

▲纖薄但能執行AAA遊戲為Luna Lake主打的特色之一,古墓奇兵:暗影與電馭叛客2077皆支援XeSS增強遊戲流暢性

此外,Intel亦展示合作夥伴搭載不同世代、不同平台的相近機型的性能比較,在能耗效能比方面,相較上一代Meteor Lake於AV1格式YouTube視訊串流影片播放幾乎僅有一半的能耗,此外在進行生產力效能測試評估時不僅性能更為出色且最大能耗、發熱也有顯著改善;在遊戲娛樂性能則呈現不遜於入門獨立顯示卡的性能,同時透過F1 24設定於FullHD最高圖型下,在同樣不啟用圖型增強功能相較Ryzen AI 300約有10%-15%的性能領先,而高通Snapdragon X Elite則僅能執行前一代遊戲且僅能設定中等圖型效果;另外用於3D圖像渲染也較Meteor Lake快一倍,能以一半的時間完成作業;此外Intel也展示Core Ultra 200V於圖像生成應用,展示其架構能流暢執行如Stable Diffusion的圖像生成。

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