在測試完目前 Intel 第 13 代平台 Raptor Lake 當中最高階的 i9-13900K 後，接著就是筆者認為投資報酬率最高的 i5-13600K 的評測，畢竟除了價格僅有 i9-13900K 一半以外，核心配置也相當趨近前一代 i9-12900K 的配置，且此次搭配的主機板也是相當值得 SFF 小型系統玩家關注的華碩 ROG Strix Z790-I WiFi ，雖然此張主機板乍看下酷似 ROG Strix Z690-I Wi-Fi ，但細部結構差距相當大，並以許多巧思解決 M-ITX 主機板裝機後的痛點。
整體戰力再提升的 i5-13600K
▲ i5-13600K 與 i5-12600K 、 i9-12900K 基本規格比較
i5 等級的處理器在 Intel 定位是主打主流市場的處理器，然而隨著 AMD 的多核策略迫使 Intel 不得不將原本最高 4 核心 8 執行緒的消費級處理器提高到更多核心，後續 i5 等級則是提升到 6 核心架構，縱使是自 Alder Lake 後採用 P Core 搭配 E Core 的大小核組合， i5-12600K 的 P Core 仍為 6 核配置，不過借助加入一組 4 核心的 E Core 提升多核效能。
Raptor Lake 大致上也延續自 Alder Lake 的架構設計，藉由提高時脈、增大快取與增加 E-Core 群組方式提升效能， 使得 i5-13600K 的整體戰力大幅提升，甚至直逼 i9-12900K ；從架構設計， i5-13600K 維持 6 核 P Core ，但 E Core 則自 4 核心增加到 8 核心， Max Boost 也自 4.9GHz 提升至 5.1GHz ， L2 自 9.5MB 大幅提高至 20MB ， Smart Cache 則增加至 24MB ；不過核心與時脈增加的代價，則是 Turbo Powe 自 150W 提高到 181W 。
這樣的架構提升，也使得 i5-12600K 的基本條件相當優異，對比前一代頂級平台 i9-12900K ， i5-12600K 僅少了 2 核的 P Core ，預設的最大超頻時脈也僅有 1GHz 之差，雖然 Smart Cache 仍較少一些，不過 L2 快取反而顯著超越核心總數更高的 i9-12900K ，這也意味著憑藉 K 系列處理器可超頻的特性， i5-12600K 整體戰力是有機會趨近 i9-12600K 的。
以實際裝機情境考量的華碩 ROG Strix Z790-I Gaming WIFI M-ITX 主機板
▲ ROG Strix Z790-I Gaming WIFI 的盒裝較一般華碩 ITX 主機板略大
▲盒裝底下主要配件井然有序的分配在獨立位置
雖然以目前頂級處理器、顯示卡對於供電與散熱條件的需求，使用 M-ITX 主機板打造 SFF 的小型主機難度不低，不過這不表示這些 SFF 狂熱者會就此放棄；華碩此次推出的 ROG Strix Z790-I Gaming WIFI 主機板，可說是華碩在長期耕耘高階 M-ITX 主機板市場的全新心血結晶，檢視前一代 ROG Strix Z690-I Gaming WIFI 設計後，從機構設計解決 SFF 裝機所遇到的痛點。
▲ SFF 機殼的散熱問題一向相當複雜，照片為 Cooler Master 的 MASTERBOX NR200P 裝機
以目前 M-ITX 搭配 SFF 形式的機殼裝機而言，整體散熱是最難解的問題，尤其為了解決當前高階處理器高負載的發熱問題，多半都會採用水冷方式迅速將 CPU 的高溫有效率帶走，但如此一來主機板上周邊元件的發熱又是另一個問題，除了供電元件以外，當前高速 SSD 的發熱也是難以解決的問題，且別忘了僅 17x17cm 的 M-ITX 主機板也會由於電訊號傳輸特性，將發熱分散到整張主機板的元件，倘若機殼無法提供充裕的風流，也會產生系統的不穩定。
▲乍看下格局酷似 ROG Strix Z690-I ，不過第一眼沒發現的地方才是關鍵
▲主機板背面，與前一代同樣沒有 M.2 插槽
▲堆疊子板明顯比前一代更高
華碩在許多高階 M-ITX 主機板即已針對供電部分導入大型散熱片、熱導管與主動風扇，而在前一代 ROG Strix Z690-I Gaming WIFI 則使用大型的散熱片協助 M.2 SSD 散熱，然而由於 PCIe 4.0 SSD 在高效能之餘帶來更高的運作溫度，現在 M-ITX 裝機後的 SSD 散熱就成了另一個令人頭痛的問題。
▲同樣保有 LGA115x 與 LGA1700 散熱器扣具的相容性
▲供電部分除了透過熱導管與大型散熱片，還有主動風扇
▲轉開兩顆螺絲後即可進一步清除小風扇的灰塵
雖然目前市面上不乏透過加大散熱片與主動風扇的 M.2 SSD 散熱解決方案，但對於機構緊湊的 M-ITX 還得擔心干涉問題，除了與上方的水冷頭干涉以外，也可能與顯示卡的背板產生干涉，想要有效解決 SFF 環境的 SSD 發熱是相當費神的；像是筆者家用的主機使用 SSUPD 的 ITX 機殼搭配 280 水冷後，最後不得不使用兩塊 L 型鋼板在主機側面鎖了 12 公分薄型風扇，然而若是透明側板的機殼除了不美觀以外，也會由於玻璃/壓克力而吸不到新鮮冷空氣。
▲下方的音效孔全部不見了，換來另一組風扇
ROG Strix Z790-I Gaming WIFI 的基本設計雖然大致沿用 ROG Strix Z690-I Gaming WIFI 的格局，同樣藉由堆疊子版方式使正面能裝配兩條 M.2 SSD ，不過細看卻會發現細節設計有許多更動之處，除了安裝 M.2 SSD 的散熱片高度更高以外，後方的音效輸出也完全不見，同時連現在高階主機板常見的免 CPU 的 USB BIOS 更新埠與按鈕也不見了。
▲相較上一代堆疊子板的訊號傳輸是透過軟排線， Z790-I 改用金手指搭配金屬強化板
▲第一層子板的 SSD 是背面朝上，具備主控的正面朝下與加厚的散熱片透過導熱介質接觸
▲第二層子卡不再具備音效相關元件與架構
▲非常厚的散熱片，肩負上下兩條 SSD 正面元件的散熱
▲由 I/O 的風扇為兩條 SSD 提供主動散熱
▲ Z790 晶片的散熱片
在原本配置音效相關 I/O 的位置則被改成一個小型的風扇，此風扇的功能是作為向 M.2 插槽提供主動散熱，由外向內提供冷空氣，使得 M.2 SSD 的發熱能夠迅速被帶走；此外華碩也進一步改良 M.2 插槽子板的連接方式，全部使用金手指取代 Z690-I 曾使用過的軟排線，另外也將原本底下子板的 USB 2.0 連接埠挪到 ROG FPS-II 前面板與擴充埠子卡上。
▲華碩 ROG 今年頂級 ITX 主機板的特色之一： ROG STRIX HIVE 多功能外接盒
乍看之下 ROG Strix Z790-I Gaming WIFI 少了很多東西，但這一切的減少，卻是為了換來更多的便利性；華碩這次在 ROG Strix Z790-I Gaming WIFI 的盒裝多了一顆令人聯想到先前高階 ROG 電競耳機的外接控制器的三角形控制裝置，這也是此次華碩團隊為新一代 ROG Strix 高階 ITX 主機板添加的重要配件。
▲第一路的 USB 3.2 Gen 2 Type-A 是專用於 ROG STRIX HIVE 的連接埠
▲與 ROG STRIX HIVE 連接的 USB Type-C 有防呆設計
這個配件稱為 ROG STRIX HIVE ，整合包括音效架構、 USB 埠與與開機檢查 LED 燈，最早是出現在同屬 ROG Strix 系列的 ROG Strix X670E-I Gaming WIFI ，主要的功能是把多項原本配置在不易使用的主機板背板的 I/O 介面與燈號，搭配盒裝的一條特殊 USB 線進行連接(連接到裝置的 USB Type-C 有凸起的防呆設計，推測內部訊號並非標準 USB )，透過外接盒的方式延伸到使用者更易操作與辨識的位置。
▲較可惜是僅提供立體聲輸出，另外右邊的 USB Type-C 輸入可見防呆凹槽
ROG STRIX HIVE 的特性如同一個多功能的外接音效卡，由 ALC4050 搭配 ESS 9260Q 組成，具備 118dB SNR 的輸出與 94dB SNR 的收音，可支援最高 32bit 384kHz 格式，較可惜的是僅具備 3.5mm 立體聲輸出，不過可提供 S/PDIF 光纖輸出。另外還提供一路兼具 USB BIOS 更新的 USB 2.0 埠與一路 USB 3.2 Gen 2 連接埠。
▲可直接調整音量、進行 BIOS 更新與一鍵 AI 超頻(須重開機後才會套用)
▲系統除錯燈號
同時頂部除了具備開機檢測的四個 LED 燈號，還有音量旋鈕、 AI 自動超頻(按下後重開機啟用)、 USB BIOS 更新鍵以及一顆可自應用程式自定義的按鍵(預設是 Flexkey )；此外華碩也強調底下的電路板採用 ROG Hyper-Grounding 技術，將數位與類比線路分層，提升聲音的純淨度。
▲ ROG FPS-II 子卡相對前一代將 SATA 減少到兩個
▲提供兩個 USB 2.0 插槽，不過最多僅能擴充 3 個 USB 2.0 (大概其中一路就直接搭配華碩自家水冷使用了)
另一個小小的改變是 ROG FPS-II 子卡，上一代 ROG Strix Z690-I Gaming WIFI 就透過 ROG FPS 子板把前面板 IO 連接埠、四個 SATA 6Gbs 搭配兩個連接器轉移到這張小小的擴充板，此次 ROG FPS-II 則僅提供 2 個 SATA 6Gbps ，但提供兩個 USB 2.0 連接埠(支援最多三埠)，同時以溫度感測器連接器、 CPU Over Voltage 跳線取代原本的 3 針 ARGB 連接埠，主機板上仍保有用於開機的兩針。
▲底層的子卡上僅存 ARGB 的針腳，不再提供音效、 USB 2.0 針腳
▲即便未裝上 FSP 子卡，主機板上仍保留電源觸發用的針腳
ROG Strix Z790-I Gaming WIFI 在背板提供 1 個 HDMI ，兩個 USB 2.0 Type-A ，兩個 Thunderbolt 4 ， 1 個 USB 3.2 Gen2x2 Type-C ， 3 個 USB 3.2 Gen 2 Type-A (其中一路為 ROG STRIX HIVE 專用連接埠)， 1 個 USB 3.2 Gen 1 ，另具備 Intel 2.5Gb 乙太網路與 Wi-Fi 6E 網卡，同時 Clear CMOS 鍵也在背板上。
裝機測試表現出色，簡單超頻在單核輾壓 i9-12900K
此次除了 Intel Core i5-13600K 與華碩 ROG Strix Z790-I Gaming WIFI 以外，還搭配Kingston Fury Beast 6000MHz DDR5 記憶體， Kingston FURY Renegade 2TB SSD ，以及 NVIDIA RTX 3070 創始版，散熱器則搭配 MasterLiquid ML360R RGB水冷散熱器。
▲基本效能測試
首先在未開啟 AI 超頻、僅搭配 XMP 將記憶體達到預設的 DDR5 6,000MHz ，受惠預設時脈即可突破 5GHz 的關係，加上比起前一代多了 4 顆 E Core 以及具備更大的 L2 快取，單核心相當接近 i9-12900K ，多核部分則受限 P Core 少了 2 個核心與 Smart Cache 略小，仍不及 i9-12900K ，但對比 i5-12600K 無論單核或多核皆有壓倒性的提升。
▲遊戲效能測試
至於主流遊戲測試，嚴格來說以 i5-13600K 預設的時脈，只要搭配的散熱器不要太離譜，在 2K 等級的遊戲搭配顯示卡已經是相當充裕，多數的遊戲測試數據與 i9-12900K 幾乎無異。
▲待機 47 度
▲開放環境寫入的峰值不到 60 度
另一個值得注意的是 SSD 的溫度管理，在筆者先前的測試狀態，若以前一世代的 ROG Strix Z690-I Gaming WIFI 搭配雙面的高效能 PCIe Gen 4 SSD ，在類似的辦公室冷氣房開放裸測環境，仍會在寫入滿載時突破 80 度；但 ROG Strix Z790-I Gaming WIFI 則在全速時也未超過 60 度，顯見大型散熱片搭配主動風扇能夠有效降低 M.2 SSD 的運作溫度。
▲超頻後的結果相當出色，約消耗 200W 的峰值電力
最後還是透過華碩的 AI 超頻挑戰懶人超頻的數據，受惠核心配置較 i9-12900K 更少以及搭配 360 級的水冷，最終時脈達到 6GHz (實際持續高附載下 P Core 5.56GHz 、 E Core 4.5GHz )，使得單核心的表現媲美 i9-13900K ，而多核雖然無法超越 i9-12900K ，但也相當趨近 i9-12900K 的表現，同時此狀態下的滿載耗電仍控制在 200W ，仍低於 i9-12900K Turbo Power 上限的 241W 。
深具潛力且出色的組合
▲好馬也要配好鞍，此次的組合對於偏好 SFF 系統玩家可說是出色的組合
對於追求極致的使用者， i9-13900K 仍是目前整體效能最出色的消費級平台，然而也由於預設值已經相當接近極限，若要進一步壓榨效能，則需考慮包括主機板供電的穩定、散熱系統的解熱能力等等條件，根據筆者自身的經驗，無論是 i9-12900K 或是 i9-13900K 透過簡易超頻換得的效能提升幅度不能算太高，因為還會遇到功耗牆、持續解熱能力等限制。
然而此次的 i5-12600K 不僅將 i5 處理器推至預設超過 5GHz 的 Boost 時脈，透過簡單暴力的方式從時脈、快取與添加核心數量等方式，整體戰力僅略遜於前一代頂級處理器，搭配如此次 ROG Strix Z790-I Gaming WIFI 一類的高品質主機板，經過超頻後則能輕鬆在單核表現輾壓前一代。
▲透過 ROG STRIX HIVE 把原本須從背板才能操作的 BIOS 更新與音效都轉到便利的外接盒上
至於 ROG Strix Z790-I Gaming WIFI 雖然售價價格直逼 ROG Strix Z790-E Gaming WIFI ，但貼心的針對 M-ITX 搭配 SFF 機殼會面對的狀況加入如主動 M.2 SSD 散熱、整合 USB 埠、開機檢視燈等功能的 ROG STRIX HIVE 前置音效外接盒，不僅兼具對 i5 、 i7 等級充裕的供電，也同時使系統搭建更為便利與好用。
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