Intel 展示多項先進製程與封裝技術，並敞開代工服務大門開放客戶以其它晶圓廠晶粒進行封裝與測試

Intel 在進行企業轉型的 IDM 2.0 策略除了積極發展製程技術以外，也宣布投入晶圓代工服務領域，與台積電、三星等爭取晶圓代工訂單，但同時亦透過先進封裝技術可進行跨晶圓廠晶粒的混合封裝； Intel 在 2023 年 5 月 18 日展示當前旗下的先進封裝技術，希冀能吸引更多代工客戶選擇 Intel 服務，同時也進一步宣布開放客戶僅使用 Intel 的部分服務，諸如客戶可選擇由其它晶圓代工廠生產晶粒，再採用 Intel 的封裝與測試，等同提供客戶更多的系統晶片製造彈性。 Intel 強調目前與全球 10 大晶片封裝客戶當中的七家洽談，並已取得 Cisco 與亞馬遜 AWS 的青睞。

▲ Intel 強調提供彈性的代工服務，客戶不一定要完全使用 Intel 的晶圓製造與封裝配套組合

為了強化代工業務， Intel 除了晶圓代工業務以外，也開放封裝與測試服務供客戶使用，同時客戶不一定要採用 Intel 一條龍的業務模式，可選擇部分使用，諸如僅使用封裝與測試的部分，但晶圓委由非 Intel 生產。

▲ Ponte Vecchio 同時運用 EMIB 2.5D 封裝與 Foveros 3D 封裝

▲ EMIB 與 Foveros 兩大封裝技術也將依循藍圖持續發展

Intel 以旗下產品 GPU Max ( Ponte Vecchio )說明當前 Intel 在封裝技術上的優勢， Intel 的 GPU Max 是以跨 Intel 與台積電晶粒的小晶片架構產物，透過 Intel 的 EMIB 2.5D 封裝與 Foveros 3D 封裝構成，其中 EMIB 2.5D 封裝主要合併運算相關晶粒， Foveros 3D 封裝則將 I/O 、 L2 快取、 I/O 控制器堆疊在運算晶粒上方。 EMIB 與 Foveros 也將持續進行發展，同時也維持可併用的特質。

Intel 將朝向玻璃核心基板、共同封裝光學元件技術邁進

▲ Intel 有意轉換到玻璃材質晶片基板

▲ Intel 展示 Co-Packaged Optics 共同封裝光學元件技術，使晶片之間具備更高的頻寬

在此次技術說明會介紹的未來封裝技術展望當中， Intel 提到有亦將晶片基板轉換到玻璃材質，將有助提升晶片基板強度並提高能源傳導效率；另一項技術則是 Co-Packaged Optics 共同封裝光學元件技術，該技術利用玻璃基底的光學傳輸方式提升相互溝通的頻寬，並具備可插拔的能力，預計在 2023 年第二季提供樣品。