Intel 晶圓製程進度提前， 20A 製程將於 2024 年 1 月前進入預備生產、 18A 製程在同年第二季進行預備生產

根據 Intel 在 2021 年 7 月公布的製程發展藍圖， Intel 預計在 2024 年上半年進入 20A 製程，不過從近期 Intel 更新的技術規畫藍圖， Intel 的製程發展似乎相當順利，甚至還進度提前；據 Intel 公布的最新技術藍圖，邁入埃米級製程的 Intel 20A 製程將在 2024 年 1 月前就進入預備生產階段，而原定 2025 年才會亮相的 18A 製程技術將提前至 2024 年第二季進入預備生產，整體將早於原本進度。

▲一旦邁入 20A 製程，最大的亮點是全新的 RibbonFET 將取代 2011 年發展至今的 SuperFET 架構

在這份資料當中，比較重要的是 Intel 4 製程已經進入準備生產階段，暗示採用 Intel 4 製程的 Meteor Lake 不會如先前傳聞因受製程技術而延遲至 2024 年，「沒再出現意外的話」仍會如最初規劃在 2023 年量產。一旦 Intel 進入 20A 製程， 20A 將具備新一代的技術，包括  RibbonFET 環繞式閘極電晶體和 PowerVias 的背面供電，取代 2011 年發展至今的 SuperFET 架構。