COMPUTEX 2023 : Arm 執行長 Rene Haas 上任後首度進行公開演講,強調能效早融入 Arm 的血脈、運算子系統化有助小晶片趨勢

Arm 執行長 Rene Haas 在 2022 年自 Simon Segas 手中接任,並將他上任後首次的公開演講獻給 COMPUTEX 2023 ; Rene Haas 並未重談一早的 TSC23 全面運算計畫的新架構,而是聚焦在 Arm 當前的情況與生態環境; Rene Haas 開場即強調,能源效率是 Arm 自創立以來一貫的使命,並融入 Arm 的 DNA 當中,未來也將依循著重能源效率的前提持續開發產品。

運算架構子系統化將為小晶片設計趨勢的重要助力

▲ SoC 隨著運算需求與應用提升大幅增加設計複雜度與設計週期

Rene Haas 提到,隨著運算需求提高,以及新一代運算所需的加速運算、異構架構與 AI 需求, SoC 的設計也日趨複雜;而小晶片架構就成了一股新趨勢,也是當前高階運算產業發展的方向。

▲小晶片設計成為當前晶片產業的趨勢

小晶片架構將不同的結構拆分成多個晶粒,彼此之間透過高速通道連接,最終仍呈現單一晶片的形式;相較傳統 SoC 把所有需要的架構設計在同一個晶粒上,小晶粒由於單一晶粒內的架構減少設計有助減少晶粒設計與不同區塊之間走線的複雜性,且不同的晶粒也可依照功能不同採用跨製程組合,尤其將發熱低、功能單純的架構以非最先進製程生產,也能有效節省成本。

▲運算子系統化能加速產品上市時間

▲ NVIDIA 的 Grace CPU Superchip 就是受惠 Arm 運算子系統的產物

▲ Grace Hopper Superchip 也同樣受惠 Arm 的運算子系統架構

Arm 認為,為了加速與簡化晶片設計, Arm 透過將運算架構子系統化能夠幫助業界更容易完成小晶片設計, Rene Haas 以合作夥伴 NVIDIA 的兩款 SuperChip 為例,無論是 Grace CPU SuperChip 或是 Grace Hopper Superchip ,都是採用 Multi-Die 設計的晶片,其中 CPU 的 DIE 部分借助 Arm 的 Neoverse V2 架構的 72 核子系統構成,並透過兩個 CPU DIE 或 CPU DIE + GPU DIE 構成截然不同應用範疇的高效能晶片。

無所不在的 Arm 與 AI

▲由於 Arm 架構自 MCU 至 CPU 同時提供多種層級的效能,是最深入日常體驗的運算平台

Rene Haas 提及,由於 Arm 技術提供自物聯網、智慧手機、 PC 至車載、超算等不同領域的型態, Arm 技術以無所不在的融入多數人的日常生活; Arm 也深知 AI 已成當前電子領域產業不可或缺的一部分,亦透過提供 IP 或由合作夥伴的異構方式,廣泛的為產業挹注節能而高效率的機器學習技術,使 AI 能融入不同層級、不同領域的裝置與產業。

不過對於許多電子與晶片產業相關人士, Rene Haas 此次的主題演講恐怕還未能解答他們對 Arm 下一步的疑惑,尤其在日前 NVIDIA 收購失敗後包括重新上市計畫、調整授權費用以及可能限制 IP 組合的傳聞,更是他們希望 Rene Haas 能夠解惑的,但目前也正面臨 Arm 將上市前夕, Rene Haas 恐怕也不能多談。

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