CES 2023 ： Intel 第 13 代 Core H 、 U 與 P 系列筆電處理器將有超過 250 款產品設計，較一代提升 10% 效能、最多 14 核

除了追求極致效能的第 13 代 Core HX 系列， Intel 在 CES 同步也公布主力的 H 系列、 P 系列與 U 系列，這三系列的晶片仍採用 SoC 單晶片設計，並具備 Pin 2 Pin 的相容性，使客戶能靈活用於設計產品；第 13 代 Core 的 H 、 P 與 U 系列提供最高 14 核心配置，包括 6 個 P core 與 8 個 E Core ，目前預估將有超過 250 款搭載第 13 代 Core H 、 P 與 U 系列的筆電設計。

▲ H 、 P 與 U 系列最多配有 14 核 CPU

▲強調整合 Thunderbolt 4 提供高頻寬與單一介面整合多功能的使用模式

第 13 代 Core H 、 P 與 U 系列重新針對設備型態與使用情境調整預設的 TDP ，其中著重高效能的 H 系列維持 45W TDP 設定，而 P 系列則自 35W TDP 下調至 28W TDP ，另外 U 系列取消 9W 的版本、僅保留 15W 版本，不過 U 系列仍可由系統商搭配散熱結構與調整實現無風扇設計產品。

▲效能較前一代仍有 10% 左右的提升

▲ Xe GPU 帶來遊戲娛樂體驗，此外 Arc Control 也預計在改版後整合 Xe 架構內顯與 Arc 獨顯管理

此外，第 13 代 Core H 、 P 與 U 系列除了整合在 SoC 內的雙路 Thunderbolt 4 以外，還供 PCIe Gen 5 x 8 通道， USB 規格最高可支援 USb 3.2 20Gbps ，此外也支援藍牙 LE Audio ，影像輸出亦提供新一代的 DP 2.1 規格。值得注意的是 Intel 也在強化搭配自家 Arc GPU 的使用體驗，允諾後續將在 Arc Control 管理軟體統整 CPU 內建顯示與 Arc 獨立顯示的管理介面。

▲預計有超過百款 EVO 設計機種問世

▲ EVO 認證將提供全新的 Wi-Fi 趨近感測功能，提供相對紅外線鏡頭低成本的趨近感知功能

▲將與業界夥伴建構 EVO 認證周邊生態

隨著第 13 代 Core 的筆電平台公布，今年也預計至少有超過 100 款符合 EVO 認證的筆電，除了將具備比前一世代至少高 30 分鐘的續航力以外，也有多款設備支援 Unison 跨手機應用程式，此外除了可使用趨近感測器進行使用者感之外，也將開放使用更具經濟效益的 Wi-Fi 感知技術，可透過人體影響 Wi-Fi 的訊號變化判斷使用者離開電腦或坐回電腦並進行休眠與喚醒，不過據透露感測使用者離開的時間較久，但感知喚醒的速度則不至於太慢。

▲將有幾款 EVO 筆電搭載 Movidius VPU ，強化視訊鏡頭的影像處理

此外，今年亦會有幾款搭載 Intel Movidius VPU 的 EVO 筆電，可提供額外的視訊鏡頭影像即時處理的加速，雖然僅有個位數，但 Intel 認為這是象徵 Intel Movidius VPU 已與微軟 Windows 11 深度整合，確保客戶採用後具備完整的功能，也奠定日後 Movidius 後續產品能具備相容性與一致性。