CES 2023 : Intel 公布達 24 核、 5.6GHz 的第 13 代 Core HX 行動版處理器,將有 60 款以上機型推出,

Intel 今年 CES 的重點產品放在第 13 代筆電平台產品線,其中在第 12 代較少被強調的 HX 超高效能平台則是今年的重點項目,不同於其它筆電產品線的單一 SoC 設計,第 12 代與第 13 代的 HX 處理器本質是與桌上型 Raptor Lake-S 相同的雙晶片設計,再加以針對筆電型態進行封裝,並設在 55W TDP ,也因此具備與桌上型平台更接近的架構與效能,此次 i9-13950HX 更具備 24 核、最高 5.6GHz 的驚人規格。

▲第 13 代 Core HX 將有超過 60 款終端裝置問世

相較第 12 代 Core HX 在市面上的產品數量不多, Intel 表示第 13 代 Core HX 將有超過 60 款以上的產品設計

▲ Core HX 可說是自桌上型版本調整而來的高效能平台

▲畢竟是基於桌上型架構設計,對外通道並未整合在 CPU 平台而是獨立晶片

第 13 代 Core HX 可說是 Raptor Laks-S 的低功耗特別版,具備與桌上型 i9 相同的最高 8 P Core 與 16 E Core ,且不僅是核心數量較 第 12 代 Core HX 增加,改進與增加快取的 P Core 也帶來更出色的單核心效能;此外相較前一代產品還具備 Thread Direct 技術,以及全系列具備完整的 CPU 與記憶體超頻能力。

▲總之效能就是很強

第 13 代 Core HX 可搭配 Killer Wi-Fi 6E (提供兩種晶片版本,其中一種支援雙連接模式),同時還具有 Thunderbolt 4 介面,值得一提的是 Raptor Lake-HX 也預先支援藍牙 LE Audio 硬體規格,屆時在周邊推出以及微軟 Windows 驅動更新後即可使用具更豐富功能且更省電的藍牙 LE 音訊。另外 Raptor Lake 的智慧網路選擇除了 Wi-Fi 以外,若為具備 5G 數據機的機型,亦可使 Wi-Fi 與 5G 網路進行智慧選擇。 

▲強調是性能強大的頂級創作者平台

在相同 GPU 搭配條件下,同樣設定在 175W 的 CPU + GPU 動態 TDP , i9-13900HX 相較 i9-12900HX 約提升 11% 單核心效能,多核心一舉提升 49% ,在遊戲體驗則提升 12% ;相較競爭對手設定在 165W 的動態效能則有更顯著的效能落差,不過這也是拜 第 13 代 Core HX  承襲自桌上型平台的架構。

© 版權聲明
THE END
喜歡就支持一下吧
點讚12 分享
評論 搶沙發
頭像
歡迎您留下寶貴的見解!
提交
頭像

暱稱

取消
暱稱表情代碼圖片

    暫無評論內容