NVIDIA 宣布在德國於力希研究中心( Forschungszentrum Julich / FZJ )攜手於利希超級運算中心( JSC )合作建立實驗室，與位於慕尼黑的 ParTec 合作，採用基於 NVIDIA 量子運算平台的經典量子超級...

由於德國財政部無法增加額外預算，Intel計劃在德國馬德堡建設的先進製程晶圓廠可能無法獲得預期的100億歐元補貼，德國政府表示僅能維持既有的68億歐元投資預算。 報導指稱，德國財政部表示目前...

OPPO於MWC 2024宣布成立OPPO AI中心，專注在為OPPO產品用戶提供差異化的AI使用體驗，強調將以用戶為核心探索AI產品與功能，並提供AI用戶最新的體驗，並導入OPPO的手機；OPPO同時也宣布將在2024...

聯發科繼2023年COMPUTEX宣布與NVIDIA在車載技術合作後，聯發科執行長蔡力行在COMPUTEX 2024與Arm執行長Rene Haas共同宣布加入Arm全面設計計畫，亦即聯發科將透過Arm的Arm Neoverse CSS進軍如資...

聯發科依照慣例搶在高通 Snapdragon 高峰會前夕舉辦年度旗艦手機晶片，且毫不意外的以市場需求與合作客戶再度於中國進行首發，此新一代平台以天璣 9200 為名，標榜為首款台積電第二代 4nm 製程...

於2011年問世的富士Fujifilm X100系列是目前唯一使用光學與電子混合觀景窗的緊湊式相機產品，也可說先有了X100才有後續的X接環產品線；富士在2020年推出X100 V，採用全新的光學設計解決較被詬病...

Intel在2023年12月正式推出全新Core Ultra處理器，而在2024年MWC宣布Core Ultra延伸至企業產品，多家產業夥伴將陸續推出Core Ultra vPro商用裝置，預計2024年將有來自宏碁、華碩、Dell、Dynaboo...

群聯PHISON宣布一口氣推出四款全新UFS晶片，涵蓋UFS 2.2規格至最新一代的UFS 4.0規格將因應自入門級手機至旗艦手機需求，包括UFS 2.2的PS8327、UFS 3.1的PS8325、PS8329與UFS 4.0的PS8361，尤其...

美國聯邦傳播委員會主席Jessica Rosenworcel表示，此次頒布新令是為了確保國家安全，避免具潛在風險的網通設備在美國境內取得銷售許可，同時也計畫在未來採取更進一步舉措，避免更多具潛在威脅...

CES 大會除了是當年上半年消費電子產品重要的發表舞台以外，也有許多規範組織藉此公布新一代消費性電子技術規格；受到蘋果支持而一舉成為無線充電主流的 WPC 組織在 CES 宣布新一代 Qi2 無線充...