高通公布名為 Compact Macro 5G RAN 的緊湊型微型基站( Compact Marco )平台，鎖定緊湊的戶外 mmWave 基站建設需求，透過嶄新的增強功能，相較既有 Qualcomm FSM 5G RAN 小型基站( Small C...

受到歐、美希望半導體生產不要僅聚集在亞洲，以及部分產品希望有更高的在地生產，台積電已經啟動美國亞利桑那州設廠計畫，同時根據日經報導，台積電美國廠的首波客戶將由蘋果 Apple 與 NVIDIA ...

根據 Intel 在 2021 年 7 月公布的製程發展藍圖， Intel 預計在 2024 年上半年進入 20A 製程，不過從近期 Intel 更新的技術規畫藍圖， Intel 的製程發展似乎相當順利，甚至還進度提前；據 Intel...

過去太空產業因高技術門檻、高成本，加上因與國防高度相關，主要由政府主導，如今受惠於低軌衛星較低的生產成本、高汰換率的情況，未來的衛星應用充滿著無限的可能與商機。 然而，國內外的研究...

聯發科在 2022 年藉著天璣 8000 與天璣 8100 ，旨在從高通 Snapdragon 860 與 Snapdragon 870 手中搶下次旗艦級手機市場，畢竟是全新架構加上製程，天璣 8000 系列確實在效能與裝置續航力都有出...

德意志銀行宣布將攜手 NVIDIA 推動 AI 及機器學習於金融服務領域的應用，在此之前 NVIDIA 已與德意志銀行緊鑼密鼓的進行達數個月的密集測試，並希冀能挹注德意志銀行於 2025 年與未來遠大策略目...

Intel 自 1985 年以來就已深耕台灣，並且可說是協助台灣博得「電腦王國」美名的重要推手，同時在台灣產業轉型發展 ICT 代工， Intel 亦成為台灣產業緊密的合作夥伴，當前全球許多資料中心的關鍵...

NVIDIA 年度活動 GTC 官方粉絲團已確認將於 2023 年 3 月 20 日至 23 日舉辦 GTC 春季場次，目前在活動官網仍宣布維持線上模式，暫時還無回歸實體活動的規劃；雖然 NVIDIA 曾預計於 2022 年春季...

元太科技 E Ink 宣布新一代彩色電子紙技術 E Ink Gallery 3 已進入量產，包括 Bigme 大我、 Boox 文石、 iFlyTek 科大訊飛、 iReader 掌閱、PocketBook 、 Readmoo 讀墨電子書與 AOC 等全球電子...

根據曝光的 Intel 內部網站文件顯示，代號 Meteor Lake-S 的桌上型處理器將使用 LGA1851 插槽，不過還算令人安心的是 LGA1851 的插槽尺寸將與目前的 LGA1700 相同，雖然腳位關係處理器無法相容...